全球半導體晶圓代工業龍頭廠台積電(2330)，去年已將先進封裝技術，進一步整合至「3D Fabric」服務平台，包括：台積電前段3D矽堆疊技術「 TSMC-SoIC」，以及包含「基板上晶圓上晶片封裝( CoWoS)」與「整合型扇出( InFO)後段導線連結技術」所組成，提供給客戶的「整合異質小晶片( chiplet)」彈性解決方案。
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