汽車產業正朝向電動化與智慧化轉型，並且為迎接綠色經濟、智慧工業、智慧城市、智慧建築的挑戰，工業應用市場也在經歷轉型，衍生的相關概念題材商機，包括IC載板、MCU概念股、車用二極體、第三代半導體、充電樁概念股、Type-C概念股，以及低軌道衛星概念股等，仍將是多方聚焦主軸，唯策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時做好資金規劃及風險控管。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)獲利續飆高，營運續看旺：累計欣興2021年合併營收1045.62億元，年增18.97%，連四年改寫新高，毛利率22.63%、營益率12.6%，分創歷史次高及近14年高點，歸屬母公司稅後淨利132.22億元，年增達1.42倍，每股盈餘8.98元，雙創歷史新高。
受惠設備陸續到位、新產能陸續開出配合良率改善，去年下半年營運成長動能較上半年更顯著，載板需求續旺且售價續揚，高密度連接板(HDI)受惠客戶拉貨動能持續，整體合併營收成長優於市場預期。
載板及HDI需求暢旺，以及新產能陸續開出挹注，累計前二個月營收達200.3億元，年增42.45%，優於市場預期。法人表示，看好ABF供需吃緊趨勢，以及新產能逐步加入貢獻，上半年客戶亦有新產品推出，看好欣興上半年有望淡季不淡，營收可望季季高。
(2)因應市場需求，資本支出再上修：欣興資本支出自2019年起逐年增加，並屢次調高預算，董事會此次決議二度追加預算，將2022年資本支出預算，自約358.58億元增加至約404.13億元，並將預計2023年進機的長交期設備採購訂單金額，自約124.02億元增加至約211.78億元。
欣興表示，追加資本支出預算主要為配合工廠營運需求，並提升製程能力，同時，公司亦公告再斥資4.53億元買下桃園楊梅約2923.88坪土地，將用於興建廠房以擴增產能。
董座曾子章表示，由於高階載板需求崛起，客戶鑒於未來三至四年新產品所需，積極尋求與載板廠策略合作、鞏固未來所需產能取得，因此，欣興後續仍有新廠擴建計畫，今明兩年資本支出可能還會再上修，趨勢可望維持至2025~2026年。
(3)內外資喊買欣興至少三字頭：欣興2021年第四季財報超標，上調2022年資本支出，對長遠展望優於市場預期，利多爆發力強大，除高盛證券給出市場最高的450元股價預期，摩根士丹利證券將推測合理股價拉高到370元，另外，美銀、瑞銀、凱基投顧、摩根大通、花旗環球、中信投顧、富邦投顧等賦予的股價預期都是三字頭。
高盛證券指出，從欣興經營管理階層對ABF市況展望、ABF設備交期拉長、高階ABF專案貢獻度提高，加上ABF客戶更積極提前確保產能，看好欣興股價將持續獲得市場追捧。有鑑於伺服器、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階應用大行其道，IC封裝技術提升到2.5D、3D，提高ABF採用量，高盛預期，2021~2025年間，整體2.5D與3D封裝IC晶片的ABF需求量，將以65%年複合成長率飛奔，也因為供需缺口持續擴大，ABF未來幾季乃至未來數年報價將進一步走高，嘉惠ABF製造商長線營運與獲利動能。
摩根士丹利證券預測，ABF於2022年的供需缺口要比2021年嚴重，並且到2025年都會處在短缺狀態。
【操作建議】「低接不追高」，止跌契機浮現，股價再度站穩於所有均線之上，產業前景持續看好，內外資法人力挺偏多，下檔只要守穩200元關鍵支撐不破，逢低於十日線或月線附近仍可留意，後市仍將有再創新高機會(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
