5G、人工智慧、雲端服務系統、資料中心、伺服器、電競筆電、自動駕駛及智慧車等高速運算應用擴大，相關供應鏈需求火熱，外資看好台廠高速運算晶片重要載體－ABF載板後市。
美系外資法人於最新出爐研究報告中，聚焦ABF載板，持續看好相關族群。法人強調，由於ABF載板供需吃緊仍持續，因此看好議價能力的增強，有助於台股「ABF載板三雄」提升獲利。
美系外資強調，受惠PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫之下，預估今年ABF市場需求缺口仍達一七％；二○二三年至二○二五年，仍將有一○％以上缺口無法獲得滿足，價格仍由市場賣方主導。美系外資表示，預估ABF載板三雄二○二○至二○二三年，營收年複合成長率將增溫至二二％，獲利複合成長率預估更將高達七五％，高於原先所預估六三％水準。
另一方面，台灣IC載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)，今年單月與單季營收，之前即曾經一度聯袂創下歷史新高紀錄，印證產業基本面展望佳、訂單接單透明度高等，有利三雄後續發展的系統性利多。
欣興七月營收續創同期新高法人估八月起營收重返成長軌道
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)，公布七月單月營收一一七．七九億元，創下同期歷史新高紀錄，月增率負四．四○％，年增率達二九．一八％。累計今年一至七月營收總額為七八一．二五億元，年增率達四二．一二％。
展望後市，欣興發言人沈再生日前曾於法說會上表示，由於近期市場變數偏多，預期第三季市況將會與第二季時相差不多。其中，高密度連接板(HDI)因受惠步入出貨旺季，客戶需求、稼動率可望轉強，惟後市仍須審慎觀察通膨走勢、地緣衝突、庫存調整是否告終等變數因素影響，展望相對保守。
根據美系外資報告指出，市場調查結果顯示，由於受到客戶轉換產品的影響，欣興七月營收因此可能暫緩成長，但更新、更複雜的產品，料將可持續推動ABF載板出貨量成長，看好營收有望自八月份起，重返成長軌道。同時，因公司第三季可用產能仍將增加，預期營運效率將有所回升。
美系外資法人認為，欣興管理階層一向對市況看法較偏向保守，對於管理市場預期而言，並非全然為壞事，且已透露產品將持續轉向高階規格為主，法人亦認為仍屬長期趨勢不變，仍看好欣興第三、四季營收將可持續成長，毛利率亦有望持續向上。
綜合外資近期報告，雖然因短期展望趨向保守而調降欣興目標價，但仍舊看好長線後市未變。九家外資之中，有七家給予維持「買進」、「優於大盤」評等不變，二家給予「中立」、「持有」評等，目標價區間自先前的一七○～四五○元，修正為一七○～三五三元。
另一方面，法人機構指出，高速運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階運算需求仍持續提升之中，使用「Chiplet」封裝製程，可較單晶片明顯提升處理器運算性能，同時也可節省總體成本約二五％，因此有望持續推動晶片封裝製程，升級化應用的市場需求不斷成長。預料伴隨IC晶片與封裝面積增加、IC載板需求層數的提升之下，ABF載板的市場需求料將進一步提升。
欣興財務長暨發言人先前即指出，十分看好IC載板中長線毛利率展望，往來的部分客戶希望可以預訂更長期的產能，客戶如果現在想要預訂新產能，可能都得要排隊到二○二七年至二○三○年。欣興今年資本支出預計將有八○％會投資於擴增IC載板產能，載板產能預計將增加二○％，主要為ABF載板產品。
日系外資先前所出具分析報告認為，ABF載板市場近三年供給持續吃緊市況，目前仍處於「結構性短缺」早期階段，研判晶圓代工製程演進、先進封裝製程應用需求增加，將成為驅動未來三年全球ABF載板市場需求成長的主要大動能。英特爾(Intel)Alder Lake平台、蘋果新CPU，料將可繼續帶動欣興上半年獲利成長走揚。展望後市，欣興董事長曾子章先前曾經表示，受惠AI、5G、車用等終端市場需求持續增加的帶動下，今年IC載板供給量能仍持續吃緊，供給缺口預估約二○％左右，預期BT、ABF載板供給分別須待到二○二四年、二○二六年，才會明顯獲得紓緩。由於與客戶間積極性策略合作，後續仍將繼續推行新廠擴建計畫，未來資本支出仍有調升可能。
景碩七月營收續創同期新高 法人看好今年EPS上看十五元
台灣IC載板廠景碩(3189)，公布七月營收三七．六三億元，持續創下同期歷史新高，月增率負三．七七％，年增率二○．六八％，累計今年一至七月營收二五二．三一億元，年增率達三二．三一％。
景碩累計上半年財報，合併營收二一四．六七億元，年增率達三四．五八％，歸屬母公司稅後淨利三六．二五億元，年增率達二．二六倍。上半年EPS八．○四元，同步改寫同期歷史新高，獲利表現更已逼近去年全年度的三八．五八億元、EPS八．五六元。
外資法人目前對景碩後市看法，呈現多空分歧，但普遍仍偏多看待，多維持既有投資評等不變，但目標價區間則自原本的一六○～三四○元，下修至一六○～二八○元，主要因擔憂宏觀角度的不確定因素影響，消費性電子、中國智慧手機BT載板需求見到疲軟跡象，加以PC、伺服器等終端需求風險增溫等不利因素考量所致。
而看多的美系外資則認為，景碩短期營收表現仍有望持續強勁成長，主要看好智慧型手機新機發表效益，將有助於推升BT載板應用需求，下半年單季毛利率，將可優於第二季三七．一○％水準。
展望後市，伴隨時序進入美系品牌廠大客戶的新品備貨旺季，ABF載板料將持續供不應求，平均售價(ASP)也仍持續看漲，加以晶碩隱形眼鏡同步進入客戶拉貨旺季，景碩下半年營運因此持續看俏，法人機構看好公司第三季營運將可望續揚、續創新高，力拚下半年營運表現「逐季創高」。
美系外資日前曾出具看好景碩後市的研究報告，看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能，將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊，而景碩因股價估值低、獲利成長動能較強，加以PCB業務的停損，有助於提升毛利率水準，成功抵銷營收減少的營運衝擊，因而先前即給予其「買進」投資評等。
展望後市，由於多晶片封裝趨勢正夯，料將推動ABF載板平均結構層數持續增加，二○二三年，層數增幅有望擴大，加以結構層數的增加，將因此造成產線生產良率下滑，景碩預期，ABF載板至二○二五年時，市場仍將繼續供不應求，預估今年平均售價(ASP)將持續揚升一○％～一五％，BT載板平均售價則預期為持平市況。整體而言，外資、投顧法人依舊持續看好，ABF載板的供給吃緊趨勢將延續。
市場投顧法人之前即看好景碩今年營收可望成長達二八％以上年增率，達四五六億元水準；毛利率則可進一步走高至三六％以上，順勢帶動公司全年稅後淨利成長七四％左右年增率，全年EPS預估將近十四．九元水準。
南電七月營收創下歷史新高 力拚營運表現一季一季更高
台灣IC載板廠南電(8046)，公布七月營收五五．三二億元，月增率○．一八％，年增率一三．三三％；累計今年一至七月營收三五二．七九億元，年增率達二五．○一％。
南電日前已公布今年第二季度財報，單季稅後獲利達四八．六四億元，成功創下新高紀錄，單季EPS達七．五三元。累計上半年稅後獲利年增率達一二三．五○％，EPS則達一三．五四元。南電表示，營運表現自先前走出中國封城陰霾後，已開始逐步增強。加以產品組合優化、新台幣貶值助攻之下，業內外皆美，因此順利帶動營運強勢登峰，營運表現優於市場原先預期。展望後市前景，本季ABF載板稼動率將繼續維持滿載水位，BT載板則可自八五％回升至滿載水準，PCB稼動率亦可自八○％回升至八五％。未來，配合錦興廠ABF載板新產能的逐步開出，因此看好本季營收將可季增達二位數。
ABF載板市場需求依舊強勁，儘管市場目前雜音頻傳，但南電第二季仍舊繳出連續九季「四率四升」的亮眼佳績。展望第三季前景，南電表示，市場變數雖多，且消費性、PC市場亦見到修正，但南電主要的成長動能板塊HPC、網通、車電等，拉貨力道依舊相當強勁。目前看來，ABF市場仍續維健康程度，加以新產能陸續開出之下，對下半年的營運表現並不看淡，挑戰「四率四升」營運目標信心依舊未變。
高速運算、車用電子、資料中心等終端應用板塊市場需求暢旺，ABF載板產業供需因此呈現大失衡狀態。南電指出，截至去年底為止，ABF載板「產能缺口」仍達二○％左右；預期此供需缺口，直至二○二三年，仍舊無法縮小。
看好市場缺口持續緊俏之下，公司將先以「去瓶頸化」方式增加產能，預估產能增加幅度約一○％。南電預計，今年所新增產能，錦興廠加計其他廠去瓶頸化所擴增產量，預計ABF將可增加二○％，下半年度順利開出之後，將可見到更顯著成長表現，公司今年資本支出預計達一七○億元左右，與去年度八四．五億元相比，多達「倍增」增幅。
由於受惠市場高效能運算應用快速增加緣故，ABF載板因此見到長時間供不應求，市場普遍預期，二○二二年供需仍將持續吃緊。ABF載板廠南電表示，今年因高階應用需求持續增加下，產能缺口依舊無法明顯自二○％幅度縮小，ABF載板交期目前仍長達十二個月以上，目前與客戶報價為「逐季議價」方式，公司樂觀看待ABF載板產品平均單價後市。
南電指出，今年營收、本業獲利有望逐季成長，看好全年營收可維持雙位數成長動能。伴隨載板擴增產能開出之下，且一般PCB生產線將逐步轉向以生產高密度連接板(HDI)為主，預期公司今年載板營收貢獻度將自八二％進一步提升至八五％以上。
南電表示，儘管整體大環境依舊充斥不少挑戰，如疫情、長短料、缺工、通膨、缺電等，不過，今年ABF載板產業、市場，仍舊走在向上成長階段，市場需求依舊十分強勁。公司於持續擴充新產能以及優化產品組合之下，將力拚營運「季季走高」目標成功達標。同時也看好今年營收表現，有望交出較去年雙位數成長的佳績，同時，今年營業利益也將可成功超越去年下半年傳統旺季水準。
