圖片來源：Gemini 製圖
半導體產業迎來顛覆性的歷史新頁！全球電子元件工業聯合會(JEDEC)董事會於2026年6月21日正式最終通過全新記憶體標準「SPHBM4」(Standard Package HBM4)。這項技術核心在於將訊號腳位大幅砍至約五分之一，但傳輸速度卻逆勢狂飆約4倍，讓高頻寬記憶體(HBM)得以擺脫對昂貴先進封裝與矽中介層的絕對依賴。市場資金聞風而動，敏銳鎖定這場由CoWoS「產能分流」所引爆的兆元新商機，台股相關的ABF載板、玻璃基板及TGV設備族群，即將掀起一波瘋狂的換手與比價巨浪！
理周投研部指出，SPHBM4的問世並非要完全取代最高階的HBM4，而是為AI晶片開闢一條「更容易量產、更具成本彈性」的全新路線。隨著高階AI運算需求激增，HBM與CoWoS封裝產能早已成為市場最大瓶頸。如今SPHBM4標準正式落地，不僅能直接導入標準基板、有機基板，未來更能完美結合具備優異熱穩定性的「玻璃基板」。在題材率先點火下，載板三雄與相關設備黑馬股的上檔空間已全面打開。
法人表示，傳統HBM4(JESD270-4)擁有2048-bit的極寬介面，雖然頻寬驚人，但高密度的佈線導致封裝成本極其高昂。而全新定義的SPHBM4則對應標準名稱JESD330-4，Version 1.0，其將介面縮窄至512-bit，並透過高速序列化(serialization)補回頻寬，甚至允許運算晶片與記憶體之間的連接距離拉長到最多20mm，大幅提升了封裝內的熱管理彈性。此舉將誘發Broadcom、Marvell、AMD等大廠在自研雲端ASIC晶片上，更積極採用此類兼具成本與容量彈性的新架構。
在台股供應鏈的受惠受矚目排行中，首當其衝的就是高階IC載板廠。理周投研部表示，SPHBM4核心理念是降低對矽中介層的依賴，讓HBM等級的頻寬直接在有機基板上實現。載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)短線將直接承接資金卡位潮。雖然產業實質放量時間點預計落在2027年中至2028年，但「題材先行、股價先反映」的預期心理，已讓目前本益比相對偏低的載板龍頭股具備強烈的補漲動能。
另一方面，玻璃基板與TGV(玻璃穿孔)雷射設備則是本波彈性最大的隱藏黑馬。雖然玻璃基板大規模商業化仍需時間，但SPHBM4標準正是讓記憶體能經濟配置於大型玻璃封裝的關鍵拼圖。在設備端中，主攻TGV雷射鑽孔設備的鈦昇(8027)、雷科(6207)因具備「訂單領先營收」的特性，有望率先反映認證進度；而面板級封裝(FOPLP/CoPoS)先鋒群創(3481)、友達(2409)及材料端的正達(3149)，也將同步在資金輪動中享受到高溢價的題材紅利。
