【記者林鼎皓／台北報導】
隨著半導體製程邁入超尖端的 2 奈米，加上先進封裝技術不斷把晶片「疊疊樂」玩出新高度，現在決定晶片勝負的秘密武器，已經變成了「材料」！為了讓供應鏈更穩固，SEMI 國際半導體產業協會（21日）宣布正式成立「SEMI半導體材料聯盟」。
這個聯盟將以台灣現有的超強半導體聚落為核心，把全球的材料大廠、在台灣的半導體巨頭，以及台灣本土的材料業者全部拉進同一個聊天室！未來將全力鎖定四大目標：
- 供應夠韌性：不怕斷鏈風險。
- 國際大合作：與全球資源接軌。
- 材料設備協同創新：研發速度加倍。
- 產業高值化：賺取更高價值的技術財。
全球合作＋在地扎根！材料產業迎來黃金升級期
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，進入 2 奈米與先進封裝時代後，各種特用氣體、特用化學品與關鍵原物料的需求正全面大爆發。材料的創新與穩定供應，早就成為全球半導體競爭的火線戰場。
曹世綸強調，台灣具備「離客戶最近、反應最快、產業最完整」的超級優勢，現在正是材料產業升級的黃金高光時刻！要變強不能只靠自己埋頭苦幹，必須透過全球合作與在地投資。SEMI 接下來會扮演最佳最強的「引路人」，一方面吸引國際材料大廠來台深耕，另一方面也帶著台灣護國群山與供應鏈夥伴一起走向世界，打造雙向共榮、打不倒的半導體材料生態系！
政府也全力做後盾！經濟部產業技術司司長郭肇中表示，材料是維繫半導體技術的戰略基礎。政府將支持聯盟盤點關鍵材料、建立風險預警機制，並整合政策與研發資源，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
四大共同主席排排站！從研發到量產一路開綠燈
這次聯盟的成立，更找來了業界四位超級大咖擔任聯盟共同主席，一起為台灣半導體材料升級「開外掛」：
- 環球晶圓董事長 徐秀蘭：研發不能單打獨鬥！
徐秀蘭表示，材料創新絕不能等到製程定型後才開始驗證。面對先進製程快速演進，材料、設備、製造及封測業者必須在研發初期就「一起加入群組」協同開發。聯盟將推動聯合實驗室與驗證平台，縮短新材料從開發到量產的週期。 - 日月光副總經理 黃義從：先進封裝，材料是關鍵！
黃義從指出，隨著異質整合技術（如 Chiplet、3D IC）加速發展，材料對產品效能與可靠度的影響越來越關鍵。日月光很高興加入聯盟，將協助建立 CPO（共同封裝光學）、PLP（面板級封裝）等新興技術所需的材料框架，加速邁向高量產製造。 - 台灣美光副總裁 鍾聯彬：AI 浪潮推升 HBM 關鍵材料需求！
鍾聯彬表示，AI 浪潮正推升先進製程與 HBM（高頻寬記憶體）對關鍵材料的需求。台灣擁有全球最成熟的製造能量，聯盟將促進國際大廠與台灣業者深化合作，協助台灣業者對接國際客戶、拓展全球市場。 - 工研院材化所所長 邱國展：打通跨領域研發與量產落差！
邱國展強調，材料創新的關鍵在於克服研發到規模量產的落差。工研院結合跨域研發實力與專業驗證平台，積極協助業者掌握先進製程規範。期盼藉由聯盟的整合綜效，助攻更多潛力材料技術強勢切入全球半導體供應鏈！
