日系外資出具最新研究報告認為，因先進封裝製程需求發展趨勢持續推前， ABF載板市場供給的結構性短缺，目前仍僅處於早期階段，更加看好未來市場需求成長前景；因此，也持續看好 IC載板暨印刷電路板( PCB)大廠欣興後市，調升二○二一年～二○二三年獲利預期，維持「買進」投資評等，目標價則進一步調升至二七○元。
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