台積電(2330)所轉投資的半導體 ASIC廠創意，同樣未受到消費性電子市場需求疲弱的影響，於母公司台積電七奈米、五奈米等晶圓代工先進製程技術、產能奧援之下，結合台積電 CoWoS、 InFO先進封裝技術，第三代五奈米 GLink2。3矽智財順利於去年第四季，完成設計定案，有助於採用先進封裝技術的客戶開發新產品。
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