AI晶片在先進封裝階段最致命的兩個痛點：熱能失控與異質整合的良率瓶頸。在輝達Blackwell或Rubin這種龐大的GPU結構中，晶片上方必須蓋上一層金屬蓋來導熱。
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學歷：英國University of Surrey企管碩士
經歷：聯邦期貨自營部副理、宏遠證券自營部經理、上海股票直播分析師、《理財周刊》台股火線專欄主筆
理周教育學苑講師
