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聯電布局先進封裝登上AI高速列車

2026/7/22

蔡武穆

AI需求旺盛，聯電除成熟製程的消費型電子及車用之外，目前正與英特爾及高通合作，切入 AI矽中介層、2.5 D封裝解決方案及 CPO，企圖擺脫景氣循環的宿命，踏上 AI成長的高速列車。

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關鍵字：製程聯電

蔡武穆

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