AI加速器要順利出貨，除了台積電的先進製程與先進封裝，也需要三星、 SK海力士供應 HBM(高頻寬記憶體)。晶圓代工與記憶體本就是同一條算力供應鏈的兩端，台積電 HPC平台營收季增20%，正說明 AI需求持續轉強。根據 Trend Force預估，第二季一般型 DRAM合約價季增58%至63%、 NAND Flash季增70%至75%，第三季雖有收斂，供給仍然偏緊。 SK海力士執行長更預期，記憶體供需缺口可能延續至2030年之後。
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