國際半導體設備材料協會(SEMI)公布2010年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(B/B)估為1.2，已經創2003年12月以來新高，代表當月每出貨100美元的產品就會接獲價值120美元的新訂單。更重要的是，北美半導體設備製造商B/B值已經連續7個月高於1.0，從2009年1月份B/B值為0.47開始一路攀高，0.47幾乎是10年來最低點(2001年4月B/B值為0.44)，半導體產業景氣不只是復甦，而且出現強勁成長訊號，台積電(2330)上次法說會中，將資本支出從去年的26.7億美元大幅調高至48億美元，董事長張忠謀的看法非常符合半導體趨勢。除B/B值之外還有幾個趨勢可以留意：1. 製程技術不斷演進：從90奈米→60奈米→45奈米慢慢成為主流趨勢，同一個12吋的晶圓片中，製程愈小，所切割出來的晶粒愈多，產能增加相對於單位成本會更低，對於廠商未來在營收以及營利方面就會更好。2008年金融風暴後歐美減緩資本支出：國際大廠在產能上也開始不足，紛紛委外代工，在去年初的急單一直到今年台積電和聯電(2303)的產能滿載，半導體擴大資本支出是合理的。2. 台灣具備技術能力和降低成本的能力：這本來也是台廠的強項，台灣一直都擁有這方面的優勢，例如中國半導體大廠中芯雖然獲得政府奧援，但終究敵不過台積電。不只要有降低成本的能力，在技術和管理能力才是決勝關鍵之一。3. IC產業上下游供應鏈完整：這是台灣產業的優勢，這種群聚效應所產生出來的效益非常大。由以上趨勢來看，從半導體開始到面板、LED都是息息相關的，提供整個電子業的最佳資源，除了大家琅琅上口的幾家大公司外，供應鏈中的設備廠在這波潮流中也是不能忽視的。現在的設備廠都已經橫跨電子族群中的次產業，例如萬潤(6187)原本是做被動元件設備和IC封裝設備的，產品線已擴及到TFT及LED設備上。隨著大廠資本支出增加，LCD、IC設備訂單逐漸回流，預估將帶動第3季業績的另一波高峰。展望LED包裝機台，都將伴隨著LED產業快速成長，將成為萬潤主要訂單與營收成長動能。雖然LED設備2009年相關的營收貢獻只有約5000萬到6000萬元，2010年起將以倍數成長的速度邁進。
