IC基板廠景碩(3189)2010年受惠晶片尺寸覆晶(FC-CSP)訂單回籠，占營收比重由21％提升至24％，且由於產品毛利率高達50％，可使第1季平均毛利率衝高近35％，基本面有轉強態勢，近日股價頗受法人垂愛。景碩背後大股東不僅有華碩(2357)，更有廣達(2382)，目前董事長由和碩董事長童子賢擔任，華碩筆記型電腦(NB)主要代工廠現仍由和碩負責，景碩供應NB相關IC基板需求，即使未來華碩分家預計釋出3成訂單，對近幾年積極發展通訊應用FC-CSP的景碩而言影響不大。尤其在華碩董事長施崇棠宣示2年內搶下全球NB市占第3名，而廣達董事長林百里宣示全年營收破兆元的情形下，景碩將實質受惠，預料整體營收與獲利都會呈現爆發性增長。不過，台灣工銀認為，景碩營運成長來源仍為FC-CSP，因中國大陸3G基地台鋪設高峰到2010年中，其相關產品包括基地台使用的BT材質覆晶基板，與移動裝置應用FC-CSP出貨高峰應落在2010年中，2010年第2季開始FC-CSP則可望隨著中國大陸3G手機需求提升而成長，景碩預估2010年營收可望成長超過20％。
#@1@#因此台灣工銀指出，預估景碩2010年營收達133.66億元，年增長率可達20.64％，毛利率34.48％，稅後淨利22.93億元，EPS為5.14元。其次，景碩為取得中國大陸污水處理訂單與發展HDI板，將合併百碩，由於百碩毛利率僅10~12％，市場憂心可能拉下景碩毛利率至30％以下。不過，法人指出，若2家公司合併後，產生綜效且爭取到大額訂單，對毛利率影響還是有限的。景碩在1月19日爆出1.9萬張大量，股價來到高點89.6元，直逼90元，後隨著大盤回檔修正來到74元低點，法人指出，以技術線型看，3月3日再次出現1.3萬張大量並呈現上漲走勢，突破80元來到82元，呈現一個W反轉向上的訊號，因此配合基本面轉強，預期股價會有一波行情。法人指出，上檔82元或許有壓力，但若能帶量突破，則波段有機會上看86元，不過，需留意15日出現不帶量的下殺，因此短線區間盤整難免。
