福懋科(8131)係由台塑集團旗下福懋興業轉投資持股高達69％的子公司，主要提供記憶體IC封裝、測試與模組一元化服務，另外也生產記憶卡產品，約占營收比重達25％。今(2010)年第1季稅後獲利與去年同期比較，呈現虧轉盈的亮麗表現，EPS 0.61元，預期下半年進入電子旺季，業績表現有機會再創波段高峰。
福懋科去(2009)年稅後淨利7373萬元，EPS 0.17元，雖較前(2008)年10.14億元、EPS 2.29元衰退不少，但董事會仍決議配發0.9元現金股利，與前年股利1元相當，充分展現台塑集團對股東毫不吝嗇的態度。
福懋科主要承接來自集團關係企業華亞科(3474)與南科(2408)的訂單，目前在IC封裝服務包括超薄型縮小型塑膠積體電路TSOP-I型式，僅提供48腳數之封裝服務，TSOP-II則提供50/54/66/86等腳數之封裝。產品應用範圍包括手提式電子產品、手機、記憶體模組、個人電腦、PDA、硬碟驅動IC、無線電話等。
上游DRAM大廠在前兩年飽受金融風暴衝擊，產能率大幅降低，福懋科在封裝測試與模組尚能維持獲利能力，主要拜中國大陸家電下鄉大舉刺激末端消費意願所致，在熬過金融風暴後，去年第4季開始下游回補庫存動作積極，而上游DRAM大廠則因未有新產能線開出，出現需求大於供應榮景，DRAM價格水漲船高，福懋科等於間接受惠。
法人指出，福懋科今年EPS有機會挑戰3.14元，超過金融風暴前的3元水準，3月18日爆出7000餘張大量後，股價來到58元高點，5月初隨大盤回測低點，加上進入產業傳統淡季效應，破前波低點45元，來到43元附近築底，近日呈現盤堅向上走勢。
法人表示，福懋科受上游DRAM廠價格波動影響頗大，DDR2與DDR3每顆價格自高點3美元下修，顯示第2季市場需求已有趨緩現象。不過，由於DRAM的新產能線預計要至第4季以後才能支應，因此進入第3季電子業旺季，有可能再次出現缺貨現象，對福懋科將是一大利多，股價有機會再創波段高點，投資人可留意期間走勢。
