鴻準(2354)去(2009)年營收以遊戲機組裝為主，占營收比重約70％，其他兩大產品線為金屬機殼20％、以及散熱模組10％，產品橫跨消費型電子、資訊電子及通訊電子三大領域。
若以應用別來看，目前鴻準在散熱模組上仍以DT用為主，約占該產品線的70％，其餘為NB、遊戲機與伺服器用，估計全球市占率達45％；而鎂鋁合金產品以NB用為主，約占該產品線的40％。
在營運方面，散熱模組與鋁鎂合金仍為公司事業發展重心，尤其在鎂合金機殼毛利率有逐漸提升的趨勢，由於目前鴻準獲利有6成左右來自於輕金屬機殼，因此毛利率提升有助於提高其獲利能力。其次在散熱模組方面，隨景氣逐漸復甦，企業支出增加帶動商用型機種步入換機潮，加計消費型機種持續增溫，NB散熱模組出貨可望持續成長。
以鴻準過去配股配息及股價表現來看，長期投資鴻準，獲利可觀。若投資人於2005年以每股69.5元買進一張鴻準股票，到2009年底持有張數將達1.82張，到今(2010)年5月14日，鴻準股價已達129元，等於投資人當年以6.95萬元投資，總資產已上升至24.9萬元，5年投資報酬率達258.3％。如果排除股價變動因素，5年來投資報酬率也達102.1％。鴻準將配發去年度股票股利1.4元，及現金股利0.8元。
法人表示，由於「防鴻效應」，像是戴爾(Dell)、惠普(HP)去年的訂單都因為受到鴻海(2317)進軍NB代工而遭到轉單，不過去年底，訂單也開始出現回流跡象，加上鴻準還有鴻海其他產品挹注，如iPad、iPhone、Kindle、SONY E-reader等機殼訂單，因此看好鴻準未來營收表現。
鴻準第2季開始大量出貨的新產品除了有HP、Dell和蘋果的新NB機殼外，還有相當受到市場矚目的iPad。法人表示，今年iPad全年預估出貨量為800萬~1000萬台，比之前估的600萬~800萬台更高，而主要的機殼供應商就是鴻準。
iPad機殼已於3月開始出貨，第2季就會開始放量。法人估算，未來每100萬片的iPad機殼出貨，將可貢獻鴻準今年EPS 0.11元或1.5％。而以全年出貨800萬~1000萬片來估算，鴻準全年獲利可望有11~14％的成長貢獻，而每股獲利則可增加0.91~1.13元。
