群翊(6664)成功從PCB設備跨入半導體先進封裝。公司深耕塗佈、乾燥、壓膜與自動化等乾製程設備，長期深耕IC載板市場，近年受惠AI與高效能運算需求，切入CoWoS、壓膜設備及玻璃基板供應鏈，高毛利產品比重持續拉升。2025年EPS維持15元以上水準，隨高階、客製化設備占比提升，毛利率拉升至接近六成，顯示獲利結構明顯升級....閱讀更多
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