現股動態：
力成(6239)近年在AI與高效能運算需求帶動下，積極投入2.5D、3D及扇出型面板級封裝(FOPLP)等先進技術，並與國際大廠合作，布局下一世代晶片封裝市場。2025年營收約749億元，隨AI及高階封裝需求升溫，近期月營收年增率多次達三成以上，顯示成長動能強勁。市場法人預期，在AI封裝訂單與產能擴充推動下，未來獲利仍具上修空間....閱讀更多
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