今年5月初，日月光中壢廠慘遭祝融之災，讓佈局已久覆晶封裝基板產能付之一炬。但經過這麼一燒，反而燒旺了IC載板產業的景氣及封測廠商春天，無怪乎受惠於日月光火災的矽品精密董事長林文伯，不禁喜從中來。即使在目前半導體傳統淡季，IC載板報價就硬是降不下來，甚至還有調漲空間，所以使得全懋(2446)、景碩(3189)等相關廠商，無論營收或是股價表現都居高不下。而放眼興櫃，由王永慶領軍，同樣也是IC載板供應廠商的南亞電路(8046)，當然也是這波IC載板景氣回升的受惠者之一。
#@1@#就以最近年的獲利來看，南電可謂興櫃中硬底子的實力派公司，不僅營收從91年120.71億元逐年成長到93年173.24億元，94年前11月累計營收更衝破200億元大關，來到212.37億元水準。每股稅後盈餘(EPS)也從91年0.26元快速攀升到93年1.28元，今年上半年獲利更是超過去年全年水準，來到1.86元。最讓人吃驚是，南電無論是毛利率、純益率，乃至於評量經營者是否讓股東每1塊錢都有效率運用的股東權益報酬率(ROE)，從91年以來，都控制得宜而未見攀升中，這在256家興櫃中，非常少見，亦可以證明擔任南電董事長的「經營之神」王永慶還真的是寶刀未老。
#@1@#南電，其實原本是南亞塑膠(1303)底下的印刷電路板(PCB)事業部門。後來雖獨立出來，但封測產業在歷經數年來的激烈競爭後，利潤空間已大不如前，在投資人心目中亦被歸類於電子產業中的傳產股。可是，王永慶卻讓南電轉型，一方面降低傳統印刷電路板出貨比重，同時則跨入技術與利潤均高的高層板(HLC)、高密度板(HDI)。而王永慶亦看好半導體產業成長空間，所以也開始研發IC載板，目前已跨足傳統PBGA、CSP打線封裝技術(wire bond)，以及新世代產品所會使用覆晶封裝技術(Flip-Chip)，而在上游原料由南亞塑膠支應來看，與其它競爭者相較，南電不僅沒有缺料危機，亦具有成本方面優勢。與就目前產品佔營收比重來看，IC載板已超過PCB，占營收比重53％，也正因為產品組合改善，使得南電獲利能力得以不斷提升。除此之外，包括日月光、矽品、廣達，乃至於英特爾(Intel)、西門子、諾基亞(NOKIA)等國際一線大廠，皆為南電主要客戶，陣容相尚堅強，此亦為公司重大利基。展望2006年，封測產業至少擁有20％以上成長力道，對IC載板產業來說當然一大利多，而為了持續競爭力，印刷電路板產能已移到昆山廠，而該廠產能明年仍會提升，不論在產出增加或是成本下降，都會有明顯貢獻，因此，明年南電獲利仍將會有不錯成長空間。南電小檔案董事長：王永慶總經理：張家鈁資本額：51.66億元主要營業項目：IC載板(53％)、印刷電路板(47％)投資價值：封測產業明年成長20％、客戶陣容堅強
