在產能規劃部分，由於日月光對下半年景氣非常看好，接單能見度亦相對樂觀，資本支出從第1季原先規劃3。5億美元加碼至4億美元，其中，封裝設備支出占1。25億美元，測試設備支出則占0。75億美元，而比重最高2億美元則是用於 IC基板產能擴充；而在規劃 PBGA基板方面，將由目前3,600萬顆擴充至6,000萬顆， FC則由100萬顆擴充至300萬顆，高於第1季所規劃200萬顆， IC基板自給率，將可從目前37％提高到年底60％~70％水準，將有利於日月光毛利率進一步攀升。
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