由台塑集團旗下子公司福懋實業(1434)，於1990年9月投資成立的福懋科，在1996年跨入半導體下游的DRAM封裝、測試領域，為的是配合集團內，從事半導體上游材料開發的台灣小松，以及從事半導體中游Dram製造的南科，以進行業務上的垂直整合。目前福懋科主要業務為半導體封裝、半導體測試(以Dram封裝測試為主)及記憶體模組加工，占營收比重分別為50％、27％與20％；下一步將朝快閃記憶體(Flash)與SD Card(小型儲存產品)等新興領域擴展，以擴大事業版圖。
#@1@#國內主要晶圓廠與IC設計公司，均有委託福懋科代工，其中福懋科最大客戶為集團內的南科與其子公司華亞科，南科占福懋科技營收比重高達40％至50％。由於快閃記憶體因消費性電子產品熱賣而需求大增，導致國際記憶體大廠，將部分動態隨機存取記憶體(DRAM)產能轉為生產快閃記憶體，使得低階的DRAM產品DDR1和高階的DRAM產品DDR2，在供給獲得控制，需求穩定成長下，報價皆呈現穩定上揚，包括南科、華亞科在內的記憶體相關業務廠商的獲利都有相當亮眼的表現。此外，在微軟即將推出新一代作業系統VISTA，亦加快容量更高、尺寸較小及溫度較低的DDR2替代DDR1成為主流產品的趨勢，並導致DDR2市場需求倍增，南科、華亞科與福懋科產能已近滿載，紛紛準備擴充產能因應；明年華亞科及南科均有新建12吋廠計畫，其中南科新的12吋廠產能預定於明年開出，福懋科則已完成增資動作，將展開旗下2座封測廠的興建擴產計畫；福懋科技目前月產能約5,000萬顆；明年新建2廠完工後，將增加近4,000萬顆的產能，市場推估，在2廠加入營運行列之下，福懋科明年營收具有成長30％的潛力。
#@1@#福懋科營收大幅成長，受惠最大的莫過於母公司福懋！由於福懋科將於明年底正式掛牌上市，按規定，福懋必須將持股比率由82.9％降至70％，初估將處分4.7萬張持股，貢獻EPS達1.14元，認列上述收益後，福懋今年每股稅後盈餘(EPS)可達2.15元，明年在福懋科業績更上一層樓下，預估每股稅後盈餘可提升至3.46元；福懋股價受此激勵，從11月初的17.95元，一路飆漲到25.5元創下6年來新高，漲幅達42.06％；以股價25.5元，明年預估每股稅後盈餘3.46元計算，本益比僅7.37倍，潛在上漲空間仍大，福懋科的壯大對於福懋而言，將成為台塑石化外的另一個獲利來源。受惠今年DRAM景氣攀升，福懋科今年前3季累計營收為46.84億元，已達去年的95％，前3季累計EPS達3.18元，今年EPS將可達5元。
