全球高速運算(HPC)市場加速發展，決定HPC晶片效能高低的關鍵核心「晶片IP及IC設計」，產業地位日形重要，相關半導體次產業族群股後市營運持續成長。
隨著全球高速運算(HPC)市場發展不斷加速、應用板塊市況日益熱絡之下，決定HPC效能高低、強弱的IC晶片關鍵核心－「晶片IP(矽智財)及IC設計」，產業地位日形重要、持續拉高，如此一來，相關次產業族群股如晶心科(6533)、金麗科(3228)、創意(3443)、力旺(3529)、祥碩(5269)、譜瑞-KY(4966)等，後市預料也將迎來持續成長動能。
RISC-V架構營運告捷 晶心科喜迎5G手機應用商機
台灣RISC-V處理器矽智財(IP)廠晶心科營運再傳捷報。法人機構指出，晶心科已成功以「RISC-V架構」，打進全球5G晶片大廠聯發科(2454)，新一代5G旗艦晶片「天璣2000」供應鏈，預期客戶端最快將會於今年底以前，開始投片量產。屆時，晶心科也將有機會再次間接獲益、切入OPPO、Vivo等智慧型手機中國品牌大廠供應鏈，進一步強化晶心科後續出貨動能。
近年來，晶心科全力衝刺RISC-V應用市場，近日再度傳來好消息。市場法人指出，晶心科的RISC-V處理器設計架構，已經獲得網通客戶採用，屆時，將搭配聯發科新一代5G旗艦手機晶片「天璣2000」量產出貨，如此一來，也就等同晶心科未來有望藉此「通道」，間接切入OPPO、Vivo等智慧型手機品牌廠供應鏈，大啖5G智慧型手機AP相關商機。
法人機構表示，聯發科天璣2000目前已進入設計定案(Tape-Out)階段，預計最快將可於今年下半年開始進入量產。屆時，晶心科除可望開始認列量產權利金之外，加計先前「RISC-V」授權金，有望挹注晶心科今年營運業績成長動能。
5G、邊緣運算、AI應用擴大 晶心科獲美歐亞洲大客戶採用
市場傳聞指出，晶心科所努力耕耘的RISC-V市場，已開始逐漸展現營運成果。目前，RISC-V處理器設計架構已分別獲得美國、歐洲、亞洲等市場大客戶採用，且將分別應用於人工智慧(AI)、5G、邊緣運算等領域；當中，亦不乏已導入一○奈米以下更先進晶圓製造製程開發實例，最快將有機會於今年開始逐漸展現研發成果；一旦客戶成功導入量產期程，將有望替晶心科後續營運表現，挹注穩定的業績收入。
事實上，近年來，RISC-V架構已成為全球人工智慧、物聯網等新興科技技術應用板塊新寵兒，如英偉達(Nvidia)、威騰(WD)等科技業大廠，都已先後開始採用「RISC-V架構」開發新晶片產品，而且Apple、Google、高通(Qualcomm)等科技大廠，目前皆已加入知名「RISC-V聯盟」，代表後續有機會運用RISC-V架構開發處理器新品，使得RISC-V架構後勢發展，因此備受市場期待。
晶心科公告今年第一季合併營收達一．五一億元，與去年同期相比下，明顯成長達四二．八○％年增率。法人機構指出，晶心科目前受惠客戶量產晶片數量仍持續看增，順利推動「權利金收入」持續成長走升，後續又可獲「RISC-V」研發、設計「授權金」持續挹注之下，預料晶心科今年營運表現，將有機會因此再度改寫歷史新高紀錄。
伴隨著全球先進製程晶片，開始朝向「小晶片(chiplet)」市場發展下，預料IC晶片「異質整合」時代即將快速到來。台灣特殊應用晶片(ASIC)金麗科目前已全力投入小晶片產製技術研發，未來料將有機會順利卡位，成功搶進高效運算(HPC)、人工智慧(AI)等新興科技市場藍海。 隨著半導體產業界知名的「摩爾定律」持續向前推進，IC晶圓製造製程已經進入「五奈米」規模量產世代，預計最快二○二二年更有望成功跨入「三奈米」世代量產製程。
由於半導體晶圓製造先進製程微縮效應所致，IC晶圓光罩製程費用勢必因此日益昂貴，為節省製造成本，目前全球半導體應用技術開始朝向「小晶片」市場發展，IC製造、IC封測廠商可以讓數顆具不同應用功能的小晶片，合併封裝、整合成一顆「系統單晶片(SoC)」，如：CPU、DRAM、高速I／O等IC晶片產品，皆可相互進行整合製造、封裝，除可提升晶片效能之外，晶片開發成本更能低於以傳統製程所製造IC晶片。
以全球小晶片市場現況而言，超微(AMD)已成功於Zen2架構處理器平台中，將CPU、高速I／O等IC晶片，以「系統級封裝(SiP)」製程製造出小晶片產品。英特爾(Intel)陣營方面，亦曾經發表過類似的小晶片產品概念，將其命名為「EMIB」。同時，台積電亦開始聯手ARM、聯發科順利製造出小晶片產品，並成功導入商用市場。其中，聯發科與台積電的小晶片技術聯手，成功打造特殊應用積體電路(ASIC)晶片，將其應用於資料中心(data center)領域。ARM則結合台積電先進晶圓代工製程，將二個七奈米製程所產製處理器，以小晶片型式順利整合，成功提升晶片運算效能。
未來半導體市場眾所矚目的小晶片市場，金麗科也傳出已開始投入小晶片應用市場研發，目前處於產品研發階段，最快今年內傳來好消息，並有望成功打入高效運算、人工智慧等新興應用板塊藍海市場，進一步擴大金麗科營收業績規模。
另一方面，中美關係目前依舊緊張。在華為已遭全面封鎖，且抖音恐被丟到美國市場的背景下，中國廠商因此不斷進行「去美化」計劃，並謀求進一步拉高半導體自製率。法人機構預期，部分處理器、高效運算晶片，於不使用美國半導體大廠所供貨產品的前提下，金麗科料將有望以「ASIC」模式，成功接下中國廠商客戶訂單，持續升溫公司營運表現。
法人機構表示，金麗科營運受惠於中國「去美化」趨勢明確化，使得「x86架構特殊應用晶片(ASIC)」出貨量持續成長，加以網通新晶片亦開始量產出貨下，順利挹注後續營收業績成長動能。
AI客戶加速開發計畫爆商機 創意NRE營收動能將優於預期
台灣特殊應用積體電路晶片(ASIC)大廠創意，公布今年第一季營業收入三三．一二億元，稅前淨利三．六七億元，本期淨利三．○七億元；歸屬母公司淨利三．○七億元，第一季每股稅後盈餘(EPS)二．三元。
四月營收表現方面，創意因客戶委託設計(NRE)業績滑落影響緣故，整體營收因而縮水至新台幣一○．一二億元，月減二三．四○％，與去年同期相較下，也減少六．一○％。惟創意樂觀預期，第二季整體營收仍可望維持與第一季相去不遠水準。
創意NRE第二季營收業績，與第一季表現相比，可能減少二○％以上；不過，量產業績可望較第一季呈現顯著成長，成為支撐創意今年第二季營收，得以維持第一季持平水準的最大功臣。
今年IP市場需求強勁 力旺授權金、權利金雙成長
受惠人工智慧(AI)客戶有意加速進行開發計畫，後續如果發展順利的話，創意客戶委託設計(NRE)今年業績，與去年相比之下，可望成長個位數百分點年增率，優於市場原先所預估持平水準；創意今年整體營收表現展望方面，料將可成長一五％至一七％年增率，小幅優於先前所預估一二％至一四％年成長率水準。
台灣邏輯製程可程式非揮發性記憶體矽智財廠力旺，於五月十二日舉辦法說會，今年第一季每股稅後盈餘(EPS)三．九三元，單季完成設計定案多達一五五個，再創歷史新高，清楚顯示出市場上對IP需求力道十分強勁。展望後市前，「授權金」板塊方面，力旺看好NeoFuse、NeoPUF、MTP市場需求強勁，看好今年授權金仍將持續成長向上。「權利金」部分，力旺也預期八吋、十二吋市場需求同樣強勁，加以新應用、新技術推波助瀾下，力旺將持續朝向「每顆晶片都會用到自家IP」的目標大步邁進。
力旺第一季合併營收五．九七億元，季增率二○．一○％，年增率四三．六○％；歸屬母公司稅後淨利二．九三億元，季度別營收、獲利雙創歷史新高；單季EPS三．九三元，表現優於原先預期，單季營業淨利率季增加達九．二個百分點，達五六．六○％，與去年同期相較，增加九．九個百分點。
力旺第一季授權金營收占比二九．七○％，季增加一四．六○％，年增加六六．三○％；權利金營收方面，權利金占營收七○．三○％比重，季成長二二．七○％、年成長三五．八○％。力旺第一季所完成設計定案，多達一五五個，再度創下單季新高紀錄，顯示出市場上對IP需求非常強勁。
實際導入客戶合作案宣告成功 ARM應用產品與客戶擴大合作
力旺董事長徐清祥表示，與先前預期相同，力旺已開始進入「多年成長大循環周期」。
從第一季的權利金報告可以看出，十二吋營收貢獻正持續加速，預定今年底以前，對力旺整體貢獻就將一舉超過八吋水準，繼二八奈米製程應用之後，一六奈米以下應用也已進入量產階段，開始貢獻公司權利金收入。因十二吋應用市場，規模遠大於八吋，力旺的市場滲透率目前仍然較低，等同於未來營運成長空間相當巨大。
就各不同技術對公司整體營收貢獻而言，總經理沈士傑表示，「NeoBit」主要應用於成熟製程，第一季授權金季成長三．三○％，年增率一三．四○％，貢獻首季一五．四○％授權金。權利金部分，NeoBit貢獻五○．八○％比重，季增率八．九○％，年增率七．一％，主要因MCU(微控制器)、PMIC(電源管理IC)、Sensors相關產品量產增量；「NeoFuse」技術主要應用於先進製程，其對第一季授權金貢獻五一．三○％占比，季減少一七．六○％，年增率二一．六○％。權利金部份，NeoFuse於第一季貢獻四六．七○％比重，主因現有、新應用板塊如：TDDI、OLED、ISP、多媒體相關及網通相關產品的陸續量產，季增率四四．五○％，年增率九九．四○％；新技術中，以PUF為基礎Security IP於第一季貢獻三．一○％授權金，目前尚還未有權利金貢獻挹注，但公司與全球客戶、夥伴合作案，也仍持續進展當中，預料後市有望帶來更明顯貢獻。
有關新產品應用開發方面，沈士傑表示，力旺看好「NeoFuse取代eFuse」做為密碼儲存，已成為全球趨勢，市場應用板塊都持續朝向更先進製程推展，力旺先前所做的產品開發布局計劃，也將開始慢慢發酵。另外，目前亦有PUF-based相關IP的市場導入，於Mobil storage (UFS)、FPGA、AI、IoT、Data Processor Unit(DPU)、區塊鏈、自動駕駛、工業自動化等應用領域，持續開展、擴大中。
沈士傑特別指出，力旺與ARM的合作案進展方面，由於已實際導入的客戶合作案，非常成功，因此看好雙方未來會進一步擴大合作產品領域。
展望後市前景，沈士傑表示，授權金方面，NeoFuse、NeoPUF、MTP市場需求強勁，整體而言，看好今年授權金收入仍將持續成長。權利金方面，預期八吋、十二吋權利金將可延續既有成長動能，主因受惠：5G手機、IoT、車用相關的MCU、PMIC、Sensor應用產品量產增加，預料八吋權利金有望持續成長；同時，尚有十二吋應用類別、量產規模持續增加，特別在：DRAM、DTV、STB、Ethernet、Bluetooth、Switch、TDDI、OLED、ISP、TWS、WiFi 6等應用領域，料將繼續帶動權利金收入強勁成長。
另一方面，一六奈米以下製程權利金也已開始貢獻挹注，力旺同時預期七奈米客戶應用產品，將自今年下半年開始進入量產，進一步貢獻權利金收益。
半導體製造供應鏈漲價效應 祥碩Q2將陸續調整產品報價
台灣高速傳輸IC廠祥碩，今年第一季合併營收一五．七九億元，與去年同期水準持平，歸屬母公司淨利達七．一四億元，年增率達四五％，成功改寫歷史同期新高紀錄，單季EPS達一○．三五元。
有關未來營運展望方面，祥碩回顧第一季，總經理林哲偉表示，第一季合併營收除受惠美系客戶拉貨助攻效益外，中國市場資料中心客戶出貨，亦成功交出二％～三％年增率成果，而毛利率季減約一個百分點至五○％，最主要原因為晶片封裝測試成本升高、新台幣兌美元匯率升值等影響。
以往第二季時節，皆為祥碩傳統營運淡季。不過，有關今年第二季營運看法，林哲偉指出，儘管往年第二季為傳統淡季，但今年由於PC市場拉貨需求仍舊相當強勁，因此，第二季營運有望交出優於往年同期水準佳績。
另外，因半導體製造供應鏈調漲報價的影響效應下，祥碩將適當調漲旗下產品單價。旗下一般產品平均調幅，將落於一○％～一五％間，部分產品線將調高達二○％以上，有助維持毛利率水準，全年毛利率表現，預期有機會維持於五○％～五五％區間。
有關中國市場部分，林哲偉指出，儘管飛騰出貨因故受到影響，但祥碩所出貨者，為USB標準產品，代表市場上其他客戶，亦可無縫導入應用。而且當前中國市場板塊，不論是ARM架構市場、x86市場，都已有不錯表現，祥碩未來有機會獲取新市場商機，推動營收業績繼續成長。
針對USB 4應用產品開發進度方面，林哲偉表示，開發產品將持續以主控端(Host)、裝置端(Device)端等目標前進，同時也將進一步導入二八奈米製程。按照目前規劃期程，預計於下半年送樣予重要客戶，後續若發展順利的話，預定於二○二二年正式進入量產。
有關後續展望方面，林哲偉指出，公司將會持續開發PCIe Gen4、USB 4等高速傳輸IC晶片；同時，由於晶片的開發門檻、困難度將不斷提高，因此有機會推升產品售價明顯成長走高，代表祥碩後續仍可望獲穩健向上動能推升營運成長走高。
整體而言，林哲偉預期，本波PC市場需求暢旺效應，至少可望延續至今年底，加以客戶拉貨力道維持同樣強勁水準未變下，後市有機會拉高自有品牌產品線出貨比重，推升獲利持續成長。
