董事長：曾子章 股本：154.74億元 股價淨值比：2.04 本益比：11.7股價低點支撐短期49.25元 中期43.2元 股價高點壓力短期60.2元 中期66.2元業績成長動能儘管目前PCB(印刷電路板)產業面臨旺季不旺，但瑞信證券近期報告，仍然持續看好全球PCB產業，主要由於近2年來，全球PCB廠共有14起併購案，對於台灣廠商相對有利。在歐美大廠合併後，亞洲的PCB廠商因擁有成本結構的優勢和客戶基礎，反而可望分食歐美競爭對手市占率。永豐金控研究總處預估，2011年平板電腦出貨可達5400萬台、觸控手機5.15億支。目前整體PCB產能仍供過於求，然受惠智慧型手機熱賣，對於高階HDI(高密度連接板)需求漸增，而隨ipad推動帶動平板電腦風潮，部分軟板廠在第3季營收將見高峰。軟板廠台郡(6269)目前銷售的觸控面板用軟板，主要應用在平板電腦，目前正在送樣給智慧型手機客戶進行認證，預期最快第4季取得相關訂單。嘉聯益(6153)觸控面板用軟板則以手機應用為主，近期主要客戶銷售良好，預估2家軟板廠商第3季營收成長10~15%。由於高階智慧型手機對HDI製程擴大，擠壓產能，欣興(3037)第3季手機HDI板的出貨量未必明顯增加，但產品附加價值較高，智慧型手機訂單確實相當熱絡，欣興其他產品如積體電路(IC)基板產能利用率維持7月底的預期低於第二季。 但在高階智慧型手機訂單挹注，欣興9月合併營收可望改寫歷年單月新高，10月依舊樂觀。由於自第2季起HDI手機板供應商產能開始吃緊，包括欣興(3037)、燿華(2367)和健鼎(3044)都進行擴廠。欣興計劃今(2010)年將會擴增10%的HDI板產能，今年底HDI月產能將達205萬平方呎，也是全球生產規模最大的HDI板廠。健鼎月產能約80萬平方呎，未來產能將會持續擴充，目前稼動率約90％，第3季將持續維持這個水準。法人看法展望第4季 PCB廠成長動能，永豐金研究總處認為，TFT LCD、NB需求力道相對於智慧型手機及平板電腦仍弱，受惠智慧型手機採用高階HDI比重提高，使得整體HDI產能供給吃緊，但仍未達供不應求的情況，但預期各家品牌廠商陸續推出平板電腦產品後，將使得HDI產能供給出現更緊俏。永豐金研究總處維持手機HDI板主要供應商欣興的目標價為64元。股價走勢分析近期欣興KD進入低檔，9月24日股價呈現有量下跌，由於成交量高於5日均量，顯示低檔承接有量。以9月24日K線來看，待賣壓解除後，如出量，股價近期有機會止跌反彈。
