董事長:曾子章 股本:154.74億元 股價淨值比:2.04 本益比:11.7股價低點支撐短期49.25元 中期43.2元 股價高點壓力短期60.2元 中期66.2元業績成長動能儘管目前PCB(印刷電路板)產業面臨旺季不旺,但瑞信證券近期報告,仍然持續看好全球PCB產業,主要由於近2年來,全球PCB廠共有14起併購案,對於台灣廠商相對有利。在歐美大廠合併後,亞洲的PCB廠商因擁有成本結構的優勢和客戶基礎,反而可望分食歐美競爭對手市占率。永豐金控研究總處預估,2011年平板電腦出貨可達5400萬台、觸控手機5.15億支。目前整體PCB產能仍供過於求,然受惠智慧型手機熱賣,對於高階HDI(高密度連接板)需求漸增,而隨ipad推動帶動平板電腦風潮,部分軟板廠在第3季營收將見高峰。軟板廠台郡(6269)目前銷售的觸控面板用軟板,主要應用在平板電腦,目前正在送樣給智慧型手機客戶進行認證,預期最快第4季取得相關訂單。嘉聯益(6153)觸控面板用軟板則以手機應用為主,近期主要客戶銷售良好,預估2家軟板廠商第3季營收成長10~15%。由於高階智慧型手機對HDI製程擴大,擠壓產能,欣興(3037)第3季手機HDI板的出貨量未必明顯增加,但產品附加價值較高,智慧型手機訂單確實相當熱絡,欣興其他產品如積體電路(IC)基板產能利用率維持7月底的預期低於第二季。 但在高階智慧型手機訂單挹注,欣興9月合併營收可望改寫歷年單月新高,10月依舊樂觀。由於自第2季起HDI手機板供應商產能開始吃緊,包括欣興(3037)、燿華(2367)和健鼎(3044)都進行擴廠。欣興計劃今(2010)年將會擴增10%的HDI板產能,今年底HDI月產能將達205萬平方呎,也是全球生產規模最大的HDI板廠。健鼎月產能約80萬平方呎,未來產能將會持續擴充,目前稼動率約90%,第3季將持續維持這個水準。法人看法展望第4季 PCB廠成長動能,永豐金研究總處認為,TFT LCD、NB需求力道相對於智慧型手機及平板電腦仍弱,受惠智慧型手機採用高階HDI比重提高,使得整體HDI產能供給吃緊,但仍未達供不應求的情況,但預期各家品牌廠商陸續推出平板電腦產品後,將使得HDI產能供給出現更緊俏。永豐金研究總處維持手機HDI板主要供應商欣興的目標價為64元。股價走勢分析近期欣興KD進入低檔,9月24日股價呈現有量下跌,由於成交量高於5日均量,顯示低檔承接有量。以9月24日K線來看,待賣壓解除後,如出量,股價近期有機會止跌反彈。


