台達電的目標價外資喊價到一千元，憑的就是AI=算力，算力=電力，因此一旦台達電的800VDC成為輝達資料中心的電力「標準解決方案」，客戶就會綁死，成為一個封閉的生態圈，有機會成為台灣第二座護國神山。
AI=算力 算力=電力
輝達不是電力公司，卻要跳下來推「800V架構標準」，背後其實是AI資料中心能源瓶頸已經卡住了它的成長速度。一台GB200，整機櫃功耗就可能破120kW-150kW。若用傳統48V架構，電流會大到可怕，P=V×I=120,000W÷48V≈2500A。電流這麼大，線材粗、銅排大、能量損耗驚人。
麥肯錫預估美國資料中心用電需求，將從2024年的25GW成長到2030年的80GW，一般核電廠單機反應爐大多在1GW左右，而一座核電廠可能有一至四個機組，所以容量在1-4GW，換言之，美國到2030年需要13-50座核電廠。
一座核電廠落成從動工到發電，一般六至十年，中國約五至七年，歐美大案常拖到十至十五年或以上，取決於「設計成熟度×監管程序×供應鏈×財務與政治穩定」。
卡位upstream 輝達要推「800V架構」標準
所以各國搶蓋AI資料中心，電力危機迫在眉睫，換成800V架構，電壓升高後，電流下降(P=VI)，線徑可以變細、損耗降低。120,000W÷800V≈150A。電流瞬間縮小1/16，損耗、發熱、配線空間全都大幅降低，可顯著提升資料中心能源效率(據說比48V架構提升5-10%以上)。
過去四大CSP各有不同的電源規格，輝達要讓自家Blackwell GPU超級機櫃快速被採用，必須推一個「通用標準」。一旦輝達＋台達電＋華為＋ABB等大廠都認同800V，等於鎖定了產業鏈技術標準，誰定技術標準，誰就能在供應鏈裡拿到「話語權＋利潤分配權」，這會讓伺服器機櫃、電源供應器、電纜、銅箔、電容、絕緣材料全部得跟著輝達的標準走。等於輝達不只主導AI晶片生態，還要把手伸進資料中心基礎設施，卡位upstream(電力電子、材料、供應鏈)。
更重要的一點是，各國政府要求減碳，資料中心必須提高能源效率，推800V標準，可以說AI不是吃電怪獸，AI更環保，這會增加企業採購輝達的正當性。
從「AI晶片規格」擴張成 「資料中心供電規格」的野心
事實上，電動車早就從400V升級到800V，例如保時捷Taycan、Hyundai Ioniq 5，輝達借鏡這個邏輯，把它搬到資料中心，說白了就是「AI機櫃是新的電動車」。
輝達發表800V架構標準不是單純的供電升級，核心目的是解決AI伺服器功耗瓶頸，建立產業技術標準霸權，符合能源政策與ESG壓力，複製EV產業「400V→800V」的升級經驗，鎖定供應鏈、擴大影響力，想把「AI晶片規格」擴張成「資料中心供電規格」的帝國野心。
究竟什麼是輝達800V架構(伺服器技術)？在資料中心內部，用直流800V高壓匯流排直接送到伺服器機櫃，再透過直流轉直流(DC/DC)降壓到GPU/CPU/Vram所需的電壓。傳統是AC(輸電)→AC(降壓)→DC(48V)→DC(板級VRM)，而800V架構是AC(輸電)→SST→DC(800V匯流排)→DC/DC(Rack/Shelf)→板級VRM，降低電流、線材損耗、模組化、易於擴充(SST+Rack+Shelf)，效率更高。
800V架構的核心需求需要高頻、高功率密度的磁性元件(電感、變壓器)來支撐，電感在電源系統的地位非常關鍵：它決定電流的平穩度、能量存取效率，以及最終輸出的電壓穩定性。
輝達GB200採800VDC架構
台達電2017年併購了乾坤科技，取得電感技術(包含功率電感、通訊用射頻電感、車用磁性元件等)擁有高壓電源穩定度的優勢，進而打造SST(固態變壓器)+Power Rack(電源機櫃)整併Powershelf(直流機架式電源)創新的AI伺服器800VDC電力電源系統級解決方案，收購乾坤後，台達不僅是「電源系統廠」，還能從關鍵磁性元件到整體電源供應器一手包辦。
這就是為什麼今天在AI伺服器電源與EV 800V高壓架構，台達電有機會獨霸800V架構，因為SST要靠SiC/GaN、磁性元件設計、散熱技術，全球能做的公司極少，台達電具備800V架構的核心技術＋系統整合＋大規模交付能力，於是輝達GB200伺服器開始大量採用800VDC架構，台達電是首批核心供應商，一旦台達電的800VDC成為「標準解決方案」，客戶就會綁死，形成封閉生態圈效應。
國巨近年分別已投資了力智(持股約 20.23%)、富鼎(間接持股約14.7%)、芝浦電子(28.5%，並表態有意往>50%控制權)，9月12日宣布非合意公開收購茂達28.5%，以每股新台幣229.8元收購。
力智的強項是高電流、高效率VRM控制，對應商機是AI伺服器、GPU顯卡電源管理需求爆炸成長。富鼎的強項是MOSFET/IGBT功率元件，支撐高壓大電流，對應商機是EV馬達驅動、快充樁、工控逆變器、綠能電力系統。茂達的強項是電源管理IC＋馬達驅動IC，尤其NB、顯卡、伺服器散熱控制，對應商機是AI伺服器散熱、NB電源控制、工控馬達驅動。芝浦電子的強項是NTC熱敏電阻、溫度感測模組，對應商機是EV電池溫控、AI伺服器散熱監控、工控／醫療感測。
未來模組化成功 市值將比價台達電與村田
把這幾家公司加起來，國巨瞄準AI(AI伺服器VRM＋散熱溫控模組)、EV(電池管理BMS＋馬達功率模組)、工控與人形機器人(高壓逆變器＋馬達控制＋感測系統)的策略路徑就很清楚了，國巨想要從「被動元件大廠」進化成「電源與溫控解決方案供應商」，從單純零件廠升級為「模組化的系統供應商」，和台達電、村田、TDK在同一個戰場競爭。
未來國巨的估價關鍵在於「能不能把零件拼成模組」。一旦模組化成功，且能夠大量供應，市場會用台達電與村田的市值來比價，而不再是傳統被動元件廠的低市值。
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