1.05根據美國半導體設備暨材料協會(SEMI)近日所公布數據顯示，8月半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)為1.05，不僅是自今年2月份見到0.77低點以來，連續6個月翻揚，而訂單出貨比超過1，更可以解讀為半導體產業景氣出現復甦訊號。
不過，我們若是從前段與後段設備細分來進一步分析，可以清楚看到，後段設備訂單出貨比是在去年10月就已率先觸底，並於今年4月突破1，更重要的是，後段設備無論是訂單金額，或是出貨金額，皆是呈現逐月走揚局面，顯示後段封測廠商下游訂單相當扎實，景氣回復力道亦相當強勁。
反過來看，前段設備訂單出貨比，雖然是在今年2月開始走揚，但迄今也只達到0.96，而訂單出貨比走揚的原因為訂單金額雖然持平，但出貨金額卻呈現逐月走低所構成，雖然IC設計廠商庫存問題已經消失，但終端需求卻未見明朗，以致晶圓代工產能利用率即使到了旺季也未見吃緊，資本支出當然也就相對保守，也就是說，整個晶圓代工端產業展望仍相當不明確。
