近來為了替金融機構轉骨，金管會從根本著手，宣布啟動「金融基礎工程」(金石計畫)，共十二個方案，中長期目標是推動國內銀行無論在資本適足率、總資產等方面，都能晉升全球百大水準。雖然短期改革不易看到成效，但就長期而言，對於資產報酬率、淨值報酬率皆會有顯著提升，此對金融業無異具相當助益，也自然對股價發展可抱期待。全球債券市場瀰漫著不安定的市場氣氛，美國十年期公債殖利率繼上周竄升十三個基點，創兩個多月最大升幅後，寫下六個月新高；亞洲債市也跟進歐美公債走跌，全球債市再度上演大逃殺戲碼。投資人原先對歐洲央行實施ＱＥ懷抱過度期待，將全球債券價格推升至極端水準，導致歐洲債市近來陷入拋售潮，進而波及其他市場，引發與債券價格走勢相反的殖利率大幅竄升，這是對有進場債券的投資人必須要考慮的風險。半導體廠力成(6239)業務大致可分為快閃記憶體(Flash)、邏輯ＩＣ封測、記憶體(ＤＲＡＭ)封測三大部分，約各占三成。今年成長的主要動力會在Flash與高階邏輯封裝方面。力成已跟美光簽訂半導體封裝投資合約，美光將在中國西安現有的測試及記憶體模組廠旁興建廠房，提供力成新設子公司使用，預計在今年底完工試車，明年初進入實際量產。
