需求增 6XX8持續中多格局56122' />
環球晶圓(6488)為全球第六大、國內最大三至十二吋半導體矽晶圓材料商，公司透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，也整合美、日半導體ＩＤＭ廠(Integrated Device Manufacturers，整合元件製造)管理經驗的跨國團隊。環球晶圓旗下產品囊括三至十二吋晶圓，產品線布局完整，並提供自長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等多種產品一貫式服務，同時擁有全球最大的八吋磊晶產能。受惠於物聯網、車用電子等需求興起，帶動感測器、類比ＩＣ、電源管理ＩＣ、微機電系統、微控制器等半導體零組件需求大增，由於這些半導體零組件不需要透過最先進製程即可生產，因此，對於八吋晶圓的需求反而更勝於十二吋。環球晶圓目前車用ＩＣ占營收比重達三○％，並且具有先進優勢，客戶群多為國際上主要供應商，包括Renesas、Infineon、STMicroelectronics、TI、Robert Bosch等，加上車用產品認證時間長，因此，通過後多能獲得長期且穩定的訂單，有助於後續營運加溫。此外，新接日系大客戶應用於影像感測元件訂單，今(二○一六)年在高階影像鏡頭需求增加下，成長動能值得期待！環球晶圓二月營收十二．一二億元，月增○．四五％，年減七．二二％。操作建議：股價在七十五元以下築成Ｗ底，二月十九日一根帶量長紅Ｋ棒確認築底完成，由於成交量明顯放大，顯示中多結構持續進行，以量先價行觀點，波段漲勢有機會朝百元關卡邁進。
