散熱模組主要元件包含散熱片、熱導管、風扇以及部分沖壓件，以筆記型電腦的中央處理器（CPU）為最主要應用。2004年，英特爾（Intel）推出的Prescott晶片，讓CPU的耗電功率一舉突破100瓦大關，晶片的表面溫度高達攝氏70度以上，桌上型電腦（DT）因傳統由風扇與散熱片所構成的「散熱器」不敷所需，而陸續將新機種導入「散熱模組」的使用。
#@1@#打入桌上型電腦市場，讓散熱模組廠各個賺翻天，並積極擴充產能因應；然而，2005年下半年，英特爾政策急轉彎，宣布將全力推動低功耗晶片，使得CPU耗電率動輒超過100瓦的情形不再，桌上型Conroe晶片耗電率僅剩65瓦，而NB所使用的Merom晶片耗電率更僅有5瓦。自此之後，桌上型電腦對於散熱模組的需求便開始出現遲緩現象，更糟的是，隨著新增產能陸續開出，低價搶單戲碼不斷上演，加上散熱片和熱導管的原料銅和鋁，近2年價格快速攀升，讓業者的業績雪上加霜。而散熱模組業者的業績也自2005年第4季開始一路下滑。尤其以去年最為明顯，國內散熱模組大廠奇鋐、雙鴻甚至出現虧損，2006年前3季每股分別虧損1.48元與0.57元，而成本控制能力最強的超眾，也僅有小幅盈餘。所幸，於2006年5月之後，銅、鋁價格開始自高檔回落，而業者也於2006年第3季底開始調漲售價，順利的將原料成本轉嫁給下游客戶；隨著成本逐步轉嫁，業者毛利率仍有提升的空間，散熱模組廠業績自2006年第4季起已逐漸擺脫營運谷底，雙鴻也擺脫連2季虧損的命運，於第4季轉虧為盈；法人預估2006年奇鋐每股虧損1.5元，雙鴻與超眾每股獲利分別為1.35元與1.39元。
#@1@#此外，Vista的推出也為業者帶來大利多。以往，個人電腦的獨立型繪圖卡耗電量大約僅為20瓦至30瓦，由於耗電量不高，因此搭載散熱模組的比例偏低，僅需散熱器即可解決；不過，微軟於今年第1季推出的作業系統Vista加強了華麗的視覺效果，使得支援的繪圖卡功能性需求較以往大幅提升，未來搭配微軟DirectX10平台的高階繪圖卡，耗電量將達到70瓦至100瓦，屆時必須使用散熱模組才能有效散熱；因此，Vista推出可望帶動高階繪圖卡對散熱模組的需求。另外，隨著消費性電子產品功能不斷提高，部分產品已開始需要靠風扇或散熱模組來散熱，散熱產業的應用可望從原本的PC產業，逐步擴及至消費性電子產品，如個人數位助理（PDA）、汽車衛星導航系統，可望在今年成為散熱族群業績成長的下一個驅動力，是今年的一項觀察重點。看好今年全球筆記型電腦（NB）出貨量預期將持續維持兩成以上的高成長，以及Vista上市有助於散熱模組的業績回溫；展望今年，法人預估奇鋐、雙鴻與超眾每股獲利分別為0.8元、2.13元、2.68元。法人已由空翻多，積極買超散熱模組族群，產業長線展望佳，建議逢低買進。
