為了縮小晶圓製程與IC設計業者間，技術提升速度不一的鴻溝，以提高晶圓代工廠高階製程的產能利用率，晶圓代工廠與IC設計服務業者，往往會採取策略聯盟，由IC設計服務業扮演技術橋樑角色，共同為消弭這個鴻溝而努力。目前，國內約有25家IC設計服務業者；其中，智原在富爸爸聯電的撐腰下，目前已是亞洲最大的IC設計服務與矽智財供應商；去年11月4日上市的創意，有台積電在背後撐腰，實力也是不遑多讓；而力晶旗下的力旺，在2005年繳出由虧轉盈的成績後，也在3月26日上興櫃，成為國內第3家掛牌的IC設計服務業者。
#@1@#IC設計服務業隨著創意股價在短短不到4個月的時間內，飆漲超過6倍，而開始受到市場注意；連近年股價表現相當「牛皮」的智原，也在同一時間出現狂飆，衝出將近3倍的行情；而力旺在未上興櫃期間，股價也隨之大漲了近2倍；不禁令人好奇，該族群股價在這麼短的時間內，漲幅以「倍」計算，是單純因市場炒作而起？還是 IC設計服務產業的展望確實相當具有潛力？由於半導體製程的微縮，會使得IC設計與製造的成本提高，在進入0.13微米、90奈米，甚至更先進製程後，為了更有效益地創造本身核心價值，IC設計業者已開始大幅採用IC設計服務業者所開發的矽智財（SIP），縮短IC設計的時間，並將驗證IC是否能進入量產的工作（稱IC設計委託服務NRE），以及IC進入量產階段所需的工作（稱客戶委託晶圓量產服務ASIC）外包給IC設計服務業者。此外，本身擁有晶圓產能的國際IDM大廠，為了降低營運風險，已不再投入高成本，購買高階製程所需的設備，而逐漸釋出高階製程的訂單給專業的晶圓代工廠，而包括力旺在內，與晶圓代工廠關係緊密的IC設計服務業都將跟著受惠，產業展望確實相當具有潛力。力旺成立將近7年，資本額3.95億元，與母公司力晶一樣，以記憶體領域為主。
#@1@#目前，加工已擁有200多項自有專利的「嵌入式非揮發記憶體」矽智財，專注於Neobit-R及NeoFlash 技術之應用，目前已經取得台積電、力晶、特許、瑞薩等知名大廠驗證，並成功導入0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18 微米及0.13 微米等製程技術，為客戶進行產品量產，並擴大支援0.13微米、90奈米及65奈米先進製程服務，它並已陸續和將近9成的晶圓代工廠，以及5家國際級的IDM廠完成授權簽約，所跨入的市場包括LCD驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC、以及網路通訊等。經營初期因研發經費的大量投入，產品尚在認證階段，因此營收規模仍小，導致力旺連續4年虧損；不過，2005年，產品拓展效益開始顯現，營收較2004年大幅成長125.97％，達1.73億元，並順利轉虧為盈，每股獲利達2.08元。以4月4日收盤價及2006年預估每股盈餘3.5元計算，目前本益比達39.93倍，長線看多，但短線不宜追高，建議逢低買進。
