台積電最近頻遭空襲，除了傳言比特大陸砍單，還被摩根士丹利降評，認為台積電長期獲利能力不如預期，摩爾定律成本優勢告終。前者因為比特幣價格的暴跌，法人預計減收三億美元，後者攸關台積電延展摩爾定律，則是有勝算的。
從先進製程來看，由於5G、AI等趨勢科技需求，促使半導體製程正往五奈米、三奈米、二奈米突破，讓摩爾定律有機會延長壽命。
台積電二○一九年成功將七奈米導入EUV並量產，成為全球先驅。由於，一個先進製程至少有一千道程序，要讓良率達到一定水平，台積電在管理強度上不可小覷。
隨著摩爾定律出現瓶頸、先進製程逼近物理極限時，先進封裝技術成為晶圓代工的另一重要戰場。台積電將CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先進3D封裝技術匯整，命名為「TSMC3DFabric」。未來以介面連結解決方案，達成用戶整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的需求。先進封裝在「後摩爾時代」被視為全球晶圓代工龍頭競賽的下個里程碑。
