全球半導體業金絲雀－微芯(Microchips)科技，財報、財測雙雙優於預期，Q3庫存天數會再下降，消除市場對半導體「供需反轉」雜音。法人持續看好半導體漲價潮延續至明年。
半導體護國群山要動了嗎？內資指標市場OTC市值最大的環球晶，7月創歷史新高價，市值第2的世界先進，8/4跳空突破大底、創歷史新高價，而晶圓代工成熟製程供應鏈的聯電，繼今年4月創19年新高價後，盤整三個月再度突破平台，準備再創新高。
世界先進突破創高，成為權王台積電家族的指標，預告台積電供應鏈(含先進製造、先進封裝製程)，繼上半年創高後，下半年將風雲再起。而封測族群股本最大的日月光投控，創掛牌以來新高，更拉開IC封測相關個股比價空間。
因此，本週多單部位維持70%水位。
觀察指標
★多單標的：台積電供應鏈(含先進製造、先進封裝製程)、晶圓代工成熟製程供應鏈、MOSFET股等續抱；建議新增多單標的：IC封測股。
★空單標的：無。
後勢看法
美股四大指數在均線以上繼續盤堅向上，其中又以費城半導體創新高最強，台股及半導體族群可望比價、易漲難跌。
加權指數連續五天收盤站上季線，8/4收盤距離月線17626只差3點，而17626剛好也是7/20破線關鍵黑棒的中間值，大盤一旦收上這個位置，將再挑戰高18034，而以整理良久的半導體護國群山為主攻部隊，這次很可能再改寫歷史紀錄。至於代表內資的OTC指數，早在6/22月、季線黃金交叉後就一路創高，7/28跌破月線後立刻站回，目前已準備挑戰前高225.05。
