英特爾(Intel)占有全球IC基板需求60％，其未來發展動見觀瞻，由於持續往高階產品發展，進入此市場障礙越來越高，可說屬於良性循環；而IC基板業者也得到教訓，在擴充產能行動上已趨於謹慎，避免因供過於求，重蹈殺價競爭的覆轍。近來Intel積極進行提升科技的工作，此將刺激IC基板需求，預計2008年第4季或延至2009年將提升32nm製程架構的CPU，基板層從目前平均8層，提高至12～14層，南僑晶片組也將提升至覆晶封裝。
#@1@#如將良率損失列入考量，相較8層(L)基板，12層基板需要多於50％的產能，因而Intel的新CPU設計，將使覆晶供給吃緊，且提高科技門檻，南電(8046)是目前唯一能製造8L，或更先進覆晶基板的廠商。覆晶—CSP(FC-CSP)為手機IC基板的明星產品，3G/多功能手機刺激高階手機IC需求，也提高FC-CSP基板的運用率。目前FC-CSP基板具有BT核心，平均售價為打線CSP基板3～5倍。基於CSP與BT覆晶基板優異製造能力，資訊產業的技術持續升級，將帶動IC基板成長，且2008年資本支出較為謹慎，台証投顧與元大投顧研究員對此產業一致表示樂觀的看法。Intel第4季的庫存相較上季下降14.2％，庫存日數則降低至 67天，已紓解投資人對重複下單的憂慮，且預估PC相關IC基板表現佳；此外，Intel樂觀預估第4季營收季成長7％，毛利率成長5％，達到57％，意味著覆晶與PC相關打線基板需求穩健，包括景碩(3189)、全懋(2446)、南電、欣興(3037)等Intel概念股都可受惠。
#@1@#IC載板與導線架都是封裝或IC構裝重要零組件，用於溝通晶片IC與電路板間的訊號傳輸，由於IC的運算功能提高，伴隨而來的細線化與高傳輸密度，目前使用IC載板的比例上升，而導線架的比例則下降。在下游毛利日漸微薄下，我國IC載板產業的中低階產品，也面臨利潤緊縮情況，但在高階產品如Flip Chip、MCM載板仍可取得較高利潤空間，除了增加IC載板產量外，國內業者也投入較大資源，著手研發更高階產品，以取得下世代產品市場主導權。
