蘋果Apple全球開發者大會WWDC即將於台灣時間6月6日揭開序幕，在台廠參與最多的硬體方面，外界預期，蘋果將推出首款MR頭戴式裝置，另外還有歷年最大螢幕尺寸的15吋筆記型電腦MacBook Air，而最新旗艦級晶片「MR Ultra」也有機會亮相。隨著新品即將登場，台系供應鏈也全面進入備戰狀態，業績動能有望逐步增溫。
今年的WWDC，以首款MR頭戴式裝置備受市場矚目，據市場推估，蘋果首款MR裝置售價約落在3000美元左右（約台幣 9.3 萬元），預計第三季量產。業界預測，裝置中將搭載雙處理器，包括SoC(系統單晶片)及影像處理器(ISP)，皆採台積電(2330)5奈米家族生產，而最新MacBook Air晶片則搭載M2系列晶片，也是台積獨拿，其堪稱最大受惠者。
在光學部分，台灣光學鏡頭元件大廠玉晶光(3406)與蘋果長期有業務合作，AR/VR/MR相關光學元件產品也是今年下半年另一個重要營運動能；觸控面板大廠業成科技GIS-KY（6456）則為首款MR裝置提供鏡片貼合光學模組服務，初期貢獻有限，但長期發展仍受期待。外傳揚明光（3504）也有打入蘋果MR頭戴式裝置供應鏈或已送樣認證，但公司說法不明。
台系印刷電路板廠商與蘋果長期緊密合作，法人指出，欣興(3037)為其CPU ABF載板的供應商，而台郡(6269)的高頻傳輸軟板產品，估在蘋果MR頭戴式裝置扮演重要的供應商角色，是採用高層版 LCP材料設計，也是在技術上的再提升。至於Macbook Air 新品，預料則會由華通(2313)供應HDI產品。
另一大受關注的產品MacBook Air，蘋果今年將推出15吋新款Macbook air，預計下半年上市，根據供應鏈指出，蘋果新機在零組件端，已經在4月開始拉貨，5月、6月力道有望持續增溫，第3季會更佳。組裝廠包括廣達(2382)、鴻海(2317)，鍵盤廠精元(2387)都有望受惠。
零組件部分，新日興(3376)為蘋果金屬精密零件供應商，據悉，由於今年蘋果XR裝置規模不大，且新日興主要交零件，貢獻還不大，不過未來若能做到模組，有望挹注公司新營運動能；可成(2474)則持續布局複合材料、散熱等領域，有機會吃到AR/VR等商機。鴻準(2354)是蘋果筆電機殼、散熱模組供應商，更是iPhone機殼主力供應商，未來若蘋果XR裝置規模放大，鴻準也有機會受惠。
就目前供應鏈透露，新款Macbook Air已進入量產階段，而XR裝置今年量能預估還很有限。產品開發來看，今年大多為小改款，不過從蘋果目前開發案來看，明、後年大改款與新產品不少，亦看到許多全新開發代號，就產品創新來看，蘋果仍值得期待。
