台積電（2330）的董事長劉德音近日在「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」上發表演講和接受訪問，談到了當前AI晶片短缺問題以及半導體技術的未來發展趨勢，指出AI晶片短缺的主要原因之一是CoWoS先進封裝的產能不足，而台積電正全力支援客戶，預計在一年半的時間內能夠趕上客戶的需求，因此他認為當前的短缺應該是一個暫時的、短期的現象。
劉德音強調了半導體技術的發展已經不再受到過去的限制，他表示：「半導體技術發展已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛。」劉德音也以「人工智慧時代的半導體技術」為題發表專講並受訪，在演講中，劉德音提到AI已經進化到一個新的境界，不僅可以應用於過去的臉部辨識、翻譯或商品推薦等領域，還可以應用於創作詩詞、撰寫報告、編寫程式，甚至設計出與人類媲美的網路線路（internet circuits），成為人類生活的有力助手。
劉德音也提到，AI所需的運算和記憶體仍在不斷發展，半導體技術已轉向3D設計，並且HBM3高頻寬記憶體、2.5D和3D SOIC等技術對於AI的發展至關重要，他也舉例了一些成功的案例，如輝達的GA 100和GH100晶片，以及超微MI300加速處理器，以及Cerebras的WSE-2晶圓級AI處理器，它們都具有驚人的電晶體數量。劉德音強調了半導體技術的發展已經跳脫過去的框架，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡（即業界俗稱摩爾定律的限制），前方有明確的道路，如今已抵達了隧道的出口，這將帶來更多無限的想像空間和發展潛力。
此外，台積電在日本熊本縣的設廠也推動了台灣半導體產業供應鏈的投資，預計未來將帶來可觀的經濟效益，熊本市經濟局總括審議員工藤晃表示，根據民間企業統計，預估未來10年可帶動4.3兆日圓（約新台幣9400億元）的投資效應。
