根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能在2023年，以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓，而2024年可望增速成長6.4%，並突破三千萬片大關。半導體產業在2023年去庫存告一段落，而2024年有AI、HPC以及終端需求復甦..等利多，市場普遍認為2024年半導體將表現亮眼。SEMI預計，從2022年到2024年，將有多達82個新晶圓廠投產，其中包括計劃於2023年投產的11個和2024年的42個。
台積電1月法說會，同樣對於2024年半導體產業給予正向指引，預估2024年全球半導體產業可望成長1成。此外，在1222期別的編輯室觀點專欄中，筆者也提到無塵室及機電統包工程廠，包括：帆宣(6196)、漢唐(2404)、洋基工程(6691)營收皆表現不俗，推估市場上半導體產業建廠、擴廠腳步不停，既然需要無塵室，自然少不了半導體設備，因此本期聚焦在2023年營運表現不俗的半導體設備廠，其中這「兩」家搭上CoWoS題材，值得留意：
辛耘今年CoWoS、再生晶圓挹注營運
半導體設備廠辛耘(3583)，2023年一至十二月累計營收為69.11億元，年增22.34%。從單月營收來看，公司2023年皆為年增格局，甚至於2023年11月開始步入年月雙增，而2024年1月單月營收年增58.45%，近6成增幅。從全年營收來看，公司自從2021年以來，連年成長。辛耘主要為再生晶圓、溼式製程設備及設備代理三大業務，產品組合2023年前三季，約七成代理，約三成製造。
展望2024年，共有兩大營運動能，首先是隨著CoWoS需求暢旺，辛耘的濕製程設備為供應鏈之一，預期今年將進入交機期，其次是公司的再生晶圓，台積電在3奈米的大力布局，2023年底已經開始量產，市場預估月產能從初期的3至4萬片，到年底將上看十萬片，可望推升再生晶圓的拉貨動能。
弘塑今年CoWoS挹注營運
弘塑(3131)為半導體設備濕製程設備領導廠，2023年一至十二月累計營收為35.43億元，年減4.82%。弘塑主要營業項目包括：濕製程設備製造、電鍍/化學鍍清洗機..等，產品可應用在半導體先進封裝的2.5D CoWoS、3D SoIC、CPO...等。展望2024年，根據研調機構Yole的資料預測，全球先進封裝市場的規模，在2022年至2028年預計將以10.6%的複合成長率增長，遠高於傳統封裝市場的3.2%水準，隨著先進封裝持續增長，且CoWoS的需求持續強勁，公司可望同步受惠。
中砂三奈米鑽石碟、測試與再生晶圓望回溫
再生晶圓廠中砂(1560)，2023年一至十二月累計營收為63.8億元，年減7.62%。從單月營收來看，年減幅度自從2023年7、8月逐漸收斂。中砂主要提供各種研磨品、切削工具、銷售及 8"、12"再生晶圓，應用場景廣泛，可用於半導體、光電、PCB...等。
細看中砂事業部，SBU(晶圓事業部)去年第三季營收占比約52%，持續提升高階產品比重，在記憶體與晶圓代工廠產能利用率逐漸回升的背景下，測試晶圓以及再生晶圓有望受惠，而DBU(鑽石事業部)去年第三季營收占比約28%，三奈米鑽石碟第三季季增近兩成，法人推估其市佔率已經達七成。2024年一月單月營收，創下近年新高，1月營收達5.45億元，年增15.88%。
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