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OPEN AI發表最新一代AI模型SORA，只需簡單的文字提示就能在一分鐘內生成影片，由於傳輸影片需要高傳輸、高流量的頻寬，CPO共封裝的光收發模組成為市場關注焦點，包括聯亞(3081)、前鼎(4908)、上詮(3363)、華星光(4979)、光聖(6442)、聯鈞(3450)等股價紛紛表態。
聯亞光通訊磊晶片製造商，去年因中國電信市場急凍，導致產能低落，業績轉為虧損，全年淨損2.12億元，每股虧損2.31元。公司已在去年出貨矽光子產品用於AI伺服器及800G交換器，近期也有AI穿戴裝置訂單，營收可望增溫。
聯亞
前鼎為光收發模組裝及製造商，擁有多年光纖通訊主動元件模組設計、研發及生產經驗，受到矽光子題材帶動，全年營收累計全年營收達到9.41億元，年增約6.4%，未來AI、AR、5G等應用，成為今年營收重要動能。
上詮主要生產光纖被動元件與模組，營收占比達69％，主要來自電信需求，以標案為主。去年入CPO封裝業務，備受市場矚目，目前已跟國際大廠合作研發「光通道與IC連接」技術。去年營收12.7億元，年減21%，前三季EPS 0.22元，年減26%。
華星光主要從事光通訊主動元件生產，產品主要應用於5G傳輸及資料中心，去年開始已經出貨400G產品，800G產品則在籌備中，去年營收29.5億元，年增124%，前3季EPS 2.17元，去年底亦新納入富櫃50指數成份股。
光聖主要提供光纖及光纖連合器製造，受惠美系客戶需求穩定成長，加上客戶庫存去化告段落，去年12月開始年月雙增，全年營收26億元，年減10.9%，前三季EPS 2.14元，年減52%。今年一月營收2.5億元，月增8.7%，年增33%，創下歷史新高。
聯鈞具備雷射元件開發技術，順利量產雷射探測與測距（LiDAR）產品，並在年底切入矽光子晶片，目前已跟客戶design-in，預期在2024年下半年將小量生產。該公司去年營收53.9億，年減20%，前三季每股虧損0.51元，未來聚焦3D感測及LiDar產品、高速光通模組應用、矽光高階封測技術平台等，預計在今明二年發酵。
光聖
