OPEN AI發表最新一代AI模型SORA,只需簡單的文字提示就能在一分鐘內生成影片,由於傳輸影片需要高傳輸、高流量的頻寬,CPO共封裝的光收發模組成為市場關注焦點,包括聯亞(3081)、前鼎(4908)、上詮(3363)、華星光(4979)、光聖(6442)、聯鈞(3450)等股價紛紛表態。
聯亞光通訊磊晶片製造商,去年因中國電信市場急凍,導致產能低落,業績轉為虧損,全年淨損2.12億元,每股虧損2.31元。公司已在去年出貨矽光子產品用於AI伺服器及800G交換器,近期也有AI穿戴裝置訂單,營收可望增溫。
聯亞
前鼎為光收發模組裝及製造商,擁有多年光纖通訊主動元件模組設計、研發及生產經驗,受到矽光子題材帶動,全年營收累計全年營收達到9.41億元,年增約6.4%,未來AI、AR、5G等應用,成為今年營收重要動能。
上詮主要生產光纖被動元件與模組,營收占比達69%,主要來自電信需求,以標案為主。去年入CPO封裝業務,備受市場矚目,目前已跟國際大廠合作研發「光通道與IC連接」技術。去年營收12.7億元,年減21%,前三季EPS 0.22元,年減26%。
華星光主要從事光通訊主動元件生產,產品主要應用於5G傳輸及資料中心,去年開始已經出貨400G產品,800G產品則在籌備中,去年營收29.5億元,年增124%,前3季EPS 2.17元,去年底亦新納入富櫃50指數成份股。
光聖主要提供光纖及光纖連合器製造,受惠美系客戶需求穩定成長,加上客戶庫存去化告段落,去年12月開始年月雙增,全年營收26億元,年減10.9%,前三季EPS 2.14元,年減52%。今年一月營收2.5億元,月增8.7%,年增33%,創下歷史新高。
聯鈞具備雷射元件開發技術,順利量產雷射探測與測距(LiDAR)產品,並在年底切入矽光子晶片,目前已跟客戶design-in,預期在2024年下半年將小量生產。該公司去年營收53.9億,年減20%,前三季每股虧損0.51元,未來聚焦3D感測及LiDar產品、高速光通模組應用、矽光高階封測技術平台等,預計在今明二年發酵。
光聖