日月光首度打入先進封裝 股價有望落後補漲

隨著AI技術迅速發展，AI浪潮也持續延燒，綜合各家研調機構趨勢分析，自2023年統計至2030年為止，整體AI市場年複合成長率可達36.3%，已是繼智慧型手機與電動車等重大創新以來，近年來最值得期待的科技突破，且更可將一舉帶動相關供應鏈業績爆發性成長，觀察族群中因日月光投控(3711)後發打進先進封裝鏈，是最具落後補漲標的。

根據最新台積電(2330)第一季法人說明會資料觀察，智慧型手機銷售佔比較上季衰退16%，顯示智慧型手機佔比已較以往佔比超過五成的情況，已經隨著智慧型手機市場漸趨飽和與AI技術大幅躍進的趨勢下，也帶動高階封裝需求爆發性成長，因此造成台積電CoWoS先進封裝產能十分吃緊，除先前斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，預計2027年第三季可進行量產，接著又宣布將在嘉義科學園區設置2座CoWoS先進封裝廠，台積電預估AI晶片先進封裝需求強勁，產能供不應求的情況至少會延續至2025年。

此波AI的需求從強勁的伺服器需求展開序幕，直到ChatGTP的出現，更是全面引爆投資人對於AI的想像，也讓AI不再對人們來說是一個遙不可及的科技名詞，而越來越多元的AI應用領域，包含聊天機器人、圖片與語音辨識、預測模型建立與資料分析等應用內容，讓已經正式讓AI進行一般人的生活之中，連股神巴菲特都在年度的股東大會提及談及人工智慧時表示，自己對AI技術感到緊張，並警告AI詐騙恐成為史上最大的「成長行業」，可見AI技術無論對人類有哪些正面或負面影響，都已經是連股神都無法忽視的未來趨勢。

除了台積電是最大受惠個股外，傳統封測大廠日月光(3711)也傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，也象徵日月光正式由傳統封裝正式打進先進封裝領域，將由今年下半年陸續開始貢獻相關營收，也帶動日月光股價穩定持續創高。

全球龍頭封測廠日月光投控看好人工智慧和共同光學封裝(CPO)等需求日增，已於去年底宣布大舉投資先進封裝產能。子公司日月光半導體將以承租同集團台灣福雷電子高雄楠梓廠房來擴充封裝產能，並傳出將跟隨台積電腳步，擬斥資近百億於熊本興建第一座先進封裝廠，可望分食這塊大餅，預估2024年EPS可達9.18元，較去年7.39元，成長24%，特別是下半年可望受惠先進封裝挹注營收，有望帶動股價上揚，目前股價位階尚低，建議可提前布局。

除了封測類股直接受惠外，相關供應鏈包含半導體設備廠與檢測廠商，今年漲幅皆相當超過五成，顯見資金看到AI長線強勁需求，已陸續進場卡位，未來業績成長與股價爆發力更是不可小覷，透過搭乘這波足以改變世界面貌的AI浪潮，才能真正掌握致富密碼。