台灣半導體設備耗材(營收占比94.00%)專業廠瑞耘(6532)，公布4月營收0.52億元，月增率-8.50%，年增率4.62%，重返年增軌道；累計今年1到4月營收總額為2.19億元，年增率2.99%。
受惠新廠落成啟用加持效應，台灣半導體耗材零組件與設備廠商瑞耘，去(2023)年合併總營收達6.94億元，年增率4.7%，成功創下歷史新高紀錄。
晶圓製造代工廠生產線稼動率拉升向上 將有助瑞耘後市營收業績成長力
瑞耘為半導體晶圓製造前段製程設備零組件專業供應商，主力產品為研磨(CMP)製程的耗材，近年持續擴大到蝕刻(Etch)、物理氣相沉積(PVD)與化學氣相沉積(CVD)薄膜等分段製程，產品包含：晶圓夾持環、氣體擴散板等。
展望未來前景，預期伴隨半導體產業景氣循環的落底回溫，晶圓製造代工廠生產線稼動率的拉升向上時，看好將有助於推升瑞耘旗下各式耗材產品的出貨量放量成長，也將同步推升公司後市營收業績成長向上。
瑞枟透過引進先進設備、提升加工技術、優化生產方法 提升技術含金量強化核心競爭力
隨著全球半導體產業景氣先前的走弱趨疲，瑞枟去年第4季營收因此呈現逐月衰退，12月合併營收5,024.9萬元，月減13.3%，年減21.5%，為之前近6個月期間新低；第4季合併營收總額為1.67億元，季減13.7%，同樣年減14.4%。
瑞耘表示，之前由於全球經濟增長的動能減弱，加以外部環境複雜嚴峻、不確定性的衝擊與影響，2023年各產業都面臨相當嚴苛的挑戰，瑞耘自然也無法置身事外。旗下新廠落成啟用、增加聘用員工人數，皆為影響毛利率略微下降的主因；公司將利用新廠區引進先進設備、提升加工技術、優化生產方法，更進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，希望可成功提升公司技術含金量，強化市場競局核心競爭力，以有效克服外在環境所帶來的營運衝擊。
主要供貨全球半導體業知名製造大廠 法人看好瑞耘今年EPS成長力
瑞耘於1998年3月創立，為台灣半導體零組件專業代工廠商，主要提供國內外半導體、微機電、通訊、太陽能光電、平面顯示器、LED等產業設備及製造客戶，最先進的技術整合方案服務，2019年成功躋身入列晶圓大廠設備供應商；兆豐銀、帆宣為公司大股東。
2022年，瑞耘旗下產品銷售市場分別為：內銷占比15%，外銷占85%比重，其中，外銷地區市場多數集中於：美國、中國、日本、德國、新加坡等地。公司所往來供貨客戶大多為全球半導體產業的國際知名設備大廠，並透過OEM代理經銷以及直接接單等各型通路銷售產品；主要往來客戶有：台積電、日月光、欣興、南電、臻鼎等知名半導體相關大廠。
2022年整體營收比重各為：半導體零組件占約94%比重，自有品牌濕製程設備占比6%。瑞耘亦同時開發以半導體廠為主的AMHS系列設備，以及晶圓搬運設備，包括：晶圓載具、光罩等搬運倉儲等，亦積極強化軟體系統整合度，以提供客戶優質解決方案服務。
法人看好預估瑞耘今年全年EPS可達3.60元，去年EPS為3.59元。
