輝達(NVIDIA)預計在本月中旬的GTC大會推出最新GB300 AI晶片。供應鏈消息指出，GB300的功耗較GB200大幅提升，為因應更高的熱管理要求，GB300將導入更多水冷板，水冷快接頭的用量更較GB200增加四倍，散熱股雙鴻(3324)也可望受惠。
雙鴻表示，第一季營收預計呈現個位數百分比的季增長，主要成長動能來自伺服器業務，雖然2月因VGA業務影響營收下滑，但隨著5070與5060顯示卡系列陸續出貨，3、4月營收表現可望回升。此外，水冷業務的貢獻持續成長，預估3月水冷產品營收佔比將超過20%，主要受惠於Blackwell架構的需求。
展望未來，雙鴻預期第二季營收仍將保持正成長，雖然目前客戶下單態度較為保守，但公司認為後續可能出現急單需求，而GB300產品有機會在下半年開始帶來營收貢獻，關鍵在於主晶片供應商的量產進度。
雙鴻已於農曆年前後交付GB300樣品，由於GB300的設計較GB200更為複雜，且功耗提升，因此價格相對穩定，僅可能在產品末期才會有價格調整。此外，GB300的快接頭與管材數量增加，並新增中央分歧管(middle manifold)設計，使單一托盤(tray)內的價值提升超過50%。
為提升市場競爭力，雙鴻積極布局關鍵技術，自行生產QD(快接頭)，以提升供應鏈穩定性並降低成本。在CDU(冷卻液分配裝置)方面，公司持續推動客製化服務，強化市場競爭優勢。此外，均熱片產品的試產良率持續調整，預計上半年將開始有少量營收貢獻，應用範圍涵蓋伺服器與PC平台。同時，雙鴻已開始導入ASIC水冷解決方案，預計最快於今年底或明年初開始貢獻業績。
