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中華精測(6510)公布2025年第三季財報，儘管基本面表現亮眼，股價卻在法說會後打入跌停，主要因市場對公司「保守語氣」解讀偏負面。管理層指出第四季營收將「小幅調整」、明年第一季與第四季相當，代表短線動能可能趨平，加上三廠擴產受缺工與材料延誤，以及可轉債（CB）籌資計畫可能造成股本稀釋，投資人選擇先行獲利了結。
第三季合併營收達12.42億元新台幣，季增2%、年增35%，創下同期新高；毛利率56.3%，優於公司長期目標區間(50～55%)；稅後淨利2.75億元，EPS 8.41元，前三季累計達21.73元，顯示營運體質穩健。自由現金流量（FCF）達2.38億元，代表現金流充足，財務結構健康。
從產品結構來看，公司核心產品「晶圓探針卡」在前九月營收占比達66%，是成長主軸。第三季探針卡營收年增49%、季增27%，主要受應用處理器(AP)旺季出貨帶動，單季AP占比高達58%；但市場更關注高毛利的HPC（高效能運算）應用，本季占比12.7%，略低於上半年，導致投資人對「AI伺服器動能是否持續」產生疑慮。
長期來看，HPC與AI測試需求仍是中華精測的關鍵成長引擎。AI滲透正從雲端延伸至手機、車用與機器人，對高角數、大電流及高速傳輸測試的需求快速上升。公司持續推出高Pin探針卡解決方案，成功將結構變形改善近四成，並開發「全接觸式(Full Contact Test)」測試設備，效率比傳統方法提升5倍以上，可在-65℃至200℃溫控下維持穩定性，顯示技術領先同業。
產能方面，公司三廠正在施工，完工後總產能可望倍增，為中長期成長奠下基礎。一廠則將轉為PCB與Sub-tray測試介面製造基地，提升垂直整合效率。公司也預計透過CB籌資支應擴產與新產品研發，確保未來能滿足HPC、AI與記憶體應用的測試需求。
整體而言，股價短線震盪屬「高成長股修正預期」的正常現象。中華精測仍是台灣AI測試領域的重要指標廠，憑藉技術門檻高、產品組合升級與產能擴充支撐，中長期成長趨勢不變。對投資人而言，若看好AI與半導體測試產業長線需求，逢回布局、分批承接，仍是具潛力的策略選擇。
▲精測 6510(圖片來源:CMoney)
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