台灣晶圓探針卡(營收占比55.52%)&半導體設備(營收占比28.17%)專業廠旺矽(6223)，公布11月營收12.88億元，月增率11.19%，年增率達31.38%，連2月年月雙增、今年來連11月年增；累計今年1到11月營收總額119.81億元，年增率亦達31.38%。
旺矽11月營收改寫同期新高、再創歷史新高。旺矽表示，因為近期國際大型CSP廠商相繼調升AI相關資本支出，背後代表各家將推出自行設計AI晶片，以及推動AI相關的基礎建設，看好後市可望帶動大量IC測試需求。旺矽在AI領域布局時間長久，並且持續與客戶密切合作，預期今年營收將可望順利持續交出雙位數年成長率佳績。
旺矽表示，AI、HPC、先進製程需求爆發帶動之下，看好探針卡、測試設備後市成長可期；公司積極擴充MEMS(微機電)探針卡產能，明(2026)年月產能，預計將提升至250萬針，為營運增添助攻動能。
展望後市前景，伴隨AI、高效運算(HPC)需求持續成長，旺矽營運動能明顯增強。外資法人高盛指出，旺矽的獲利結構同樣亮眼，預估2026年毛利率可達59.1%，優於2025年57.4%。隨著產品組合持續優化，以及高毛利MEMS探針卡營收占比的提高，可望進一步強化旺矽未來營運獲利成長動能。
旺矽亦同步推進共同封裝光學(CPO)測試相關布局，搶攻AI、先進封裝應用新藍海；公司表示，已經與客戶推進CPO應用，目前專案進行進度良好。
AI新應用持續蓬勃發展，微軟、META、Google、亞馬遜等四大CSP(雲端服務供應商)持續投入AI基礎建設、開發相關高階晶片；對旺矽而言，公司已經獲得10家以上AI相關國際大廠肯定，同時緊握主要CSP委外開發ASIC晶片探針卡大單，目前在手訂單能見度直透達2026年，公司也積極擴產以充份因應客戶龐大拉貨需求。
展望後市，市場法人看好旺矽今年全年營收、獲利有機會再創新猷。法人機構表示，受惠AI、HPC相關訂單持續湧入之下，看好旺矽今年第二季起，營收有望逐季強勢成長，全年有望成功挑戰雙位數百分比年增率目標達陣，續創歷史新高。
市場法人表示，由於受惠AI ASIC、網通IC等美系大客戶的積極下單，加上車用、手機用MEMS探針卡貢獻度的持續持升，看好今年高階探針卡產品占旺矽營收比重，有機會接近50%，有利進一步優化公司產品組合，因此看好旺矽今年度營收表現有望續創新高，同時具備獲利三個股本的優異實力。
標題：探針卡、LED、新事業群三大業務板塊 旺矽以貢獻整體營收達半數以上探針卡為營運主力
台灣測試介面暨設備廠旺矽公布今年第三季營運成果，單季獲利8.76億元，季增率達39.5%，寫下單季歷史新高紀錄，單季EPS 9.3元；累計前三季獲利22.29億元，年增率亦達40.5%，前三季EPS達23.65元。展望後市前景，受惠AI、HPC相關高階探針卡訂單的持續湧入，旺矽第四季有望延續成長動能，全年營收可望雙位數成長；同時，旺矽也具備賺三個以上股本的實力，獲利表現創新高可期。
旺矽旗下產品線主要區分為：探針卡、LED、新事業群等三大業務板塊，以貢獻整體達半數以上營收的探針卡為營運主力；其中，垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)的市占率均稱霸台廠同業，新事業群則為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)設備等業務板塊。
展望後市，法人機構表示，由於受惠AI相關大客戶的持續追加探針卡訂單，搭配公司新產能的逐步開出，預期旺矽後市營收續高可期。
市場法人表示，國際雲端服務大廠積極委外客製化AI運算處理器ASIC開發，旺矽身為多家AI相關國際大廠的主要探針卡供應商，受惠可能性相當顯著。
標題：旺矽產品組合優化 全年獲利有機會連3年賺超過一個股本
旺矽近年於高階產品板塊的布局效益正持續顯現，剛好搭上本波AI市場應用熱潮，順利搶得美系GPU、FPGA、網通晶片等半導體大廠訂單。也因為如此，公司去年針對VPC擴大產能規模，新產能自去年第三季起已陸續開出。
法人機構預期，旺矽去年VPC占整體探針卡營收比重，可達60%以上；產品組合順利優化後，全年獲利有機會跟進營收成長腳步攻高，連續3年賺超過一個股本。
旺矽先前即預估，今年第四季營收可望較第三季呈現小幅季增，明(2026)年度第一季也將有望淡季不淡，全年營收業績目標挑戰逐季成長達標。
近期Google以AI Gemini 3.0引起市場熱烈討論，亞馬遜雲端服務(AWS)也推出第3代自研AI訓練晶片—Trainium 3，號稱性能為上一代晶片4倍，CSP自研晶片來勢洶洶，強勢挑戰先前由輝達一家獨大的AI晶片版圖。目前，旺矽為大多數CSP委外AI ASIC的探針卡主要供應商，目前擁有平均達70%以上市占率。
展望後市前景，市場法人預期，伴隨測試介面傳統營運旺季的到來，旺矽全年營收預估有望續創歷史新高。
標題：高速運算(HPC)市場需求持續暢旺 法人看好旺矽明年EPS年增率可望達48%以上
旺矽指出，高效能運算(HPC)晶片帶動探針卡需求持續成長，主要應用於測試AI、特殊應用積體電路(ASIC)高頻高速傳輸；公司已順利跨足3奈米先進晶圓測試領域，預期2026年可望切入2奈米晶圓測試。為迎接長期成長需求，旺矽今年持續規劃增加垂直式、MEMS探針卡產能，擴產幅度超過30%。
旺矽與10家以上的歐、美、中等地晶片廠客戶穩定合作多年，其中更涵蓋美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP廠等客戶，順利成為本波AI應用大潮主要受惠者之一。產業界人士傳出，旺矽不僅成功掌握CSP大廠探針卡訂單，美系GPU大廠也已在洽談新一世代產品訂單當中，公司同時配合加速擴增產能規模，市場法人看好旺矽後市營運有望一路暢旺。
展望整體營運，由於高速運算(HPC)的市場應用需求仍舊持續成長當中，旺矽認為探針卡相關產品的市場需求，將有望帶動公司營運得以持續成長，毛利率預估可望順利維持高檔水準。同時，公司也規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡的產能規模。法人機構看好旺矽2026年營運表現，預期可望成功連續改寫歷史新高紀錄。
法人機構看好預估旺矽明年全年EPS可達51.67元，與今年預估EPS 34.71元相比，年增率達48.86%。
圖片來源：XQ全球贏家
