台灣PCB鑽孔機&成型機&鑽孔代工(營收占比100.00%)專業廠達航科技(4577)，公布12月營收1.09億元，月增率達32.08%，年增率20.21%，年月雙增、連6月月增；累計去(2025)年1到12月營收總額為7.46億元，年增率12.25%。
展望後市前景，法人機構表示，達航科技目前訂單能見度已經直透達2026年第三季，公司也規劃進一步擴充產能以滿足客戶需求，看好達航科技今年度有機會重新迎來成長榮景，力拼由虧轉盈營運目標成功達陣。
達航科技產品：雷射鑽孔機、成型機、機械鑽孔機、SPINDLE(主軸(鑽頭))
達航科技股份有限公司於1991年2月25日成立，總部設置於台北市內湖區，前身為達航工業股份有限公司，2015年6月更改為現行名稱；公司以PCB代鑽與雷射鑽孔加工相關設備與服務為主要業務，2020年10月27日登錄興櫃，2022年6月14日轉掛牌上櫃。
達航科技旗下產品包含：雷射鑽孔機、成型機、機械鑽孔機、SPINDLE(主軸(鑽頭))，2023年營收比重為：專業服務(雷射鑽孔加工服務、機台維護保養服務)占比50%、設備產銷(PCB鑽孔機、PCB成型機)占40%比重、其他(代理收入)占比10%。
達航科技擁有高精密鑽孔及成型設備 應用於PCB、IC載板產業鑽孔製程
達航科技以自主研發生產的雷射鑽孔機設備，以及雷射光源整合之技術提供專業雷射鑽孔技術服務，雷射應用專業服務可廣泛應用於：半導體wafer、IC載板、智慧型手機、穿戴式電子裝置、5G、筆記型電腦、iPad、車用板、Mini LED等產品製程。
達航科技2007年推出自有品牌「vela」進行市場行銷，公司擁有高精密鑽孔及成型設備，產品可應用於PCB(RAM module、穿載裝置、車載板等)、IC載板等產業鑽孔製程中，成型機設備應用於PCB(RAM module、穿載裝置、車載板等)、IC載板、面板(Mini LED)、IC封裝等產業成型製程。
台積電、日月光投控、友達、群創、大立光為客戶 法人看好達航科技今年EPS有望重返年增
達航科技旗下產品主要原料包含：不鏽鋼、銅合金、電氣配件、鈑金、螺桿、滑軌、鑄件、雷射頭、光學部品等；公司生產基地包括：台中精工廠、青年廠、上海廠、日本廠。
有關市場銷售及競爭方面，達航科技旗下產品銷售地區及比重為：內銷市場占比77%、外銷市場占比23%；主要客戶為：台積電、日月光投控、友達、群創、敬鵬、臻鼎、大立光、華通、欣興電子、景碩科技、南電等台股上市櫃公司。
達航科技雷射鑽孔機市場主要競爭對手包括：Mitsubishi Electric、Siemens、Via Mechanics、東台、大量、大族激光等公司。
展望2026年前景，受惠AI、HPC成功趨勢持續帶動，達航科技的設備銷售、雷射加工服務，皆有進一步成長動能；同時，公司也持續拓展半導體、IC載板領域客戶新訂單，而且已經有部分的客戶已經提前釋單，整體訂單能見度已可直透達2026年第三季。為滿足客戶需求，達航科技當前規劃針對光學元件進行升級作業，在不新增設備的前提之下，將整體產能提升達30%以上，以因應客戶拉貨需求。
市場法人看好達航科技後市營運表現，預估今年全年EPS可望成長、重返年增。
圖片來源：XQ全球贏家
