全球 IC 設計龍頭聯發科(2454)於今(4)日召開法人說明會，公布 2025 年第四季財報。受產品組合調整與研發投入增加影響，單季獲利與毛利率雖下探至近年低點，但市場普遍認為「利空出盡」。分析師預期，憑藉 2025 年墊底的低基期，以及 AI PC、高階 AI 手機與 ASIC 業務的三重動能，聯發科 2026 年將迎來強勁的爆發式成長。
以下整理懶人包:
財務回顧：2025 Q4 迎來「最冷寒冬」：聯發科去年第四季表現相對疲軟，多項指標顯示營運正處於轉型陣痛期
獲利表現：單季稅後純益為 229.25 億元，EPS 14.39 元，寫下近 9 個季度以來新低。
毛利壓力：單季毛利率僅 46.1%，下探至 19 季來低點。
庫存天數：微幅上升至 70 日，反映出市場需求在去年底仍處於觀望狀態。
展望 2026：低基期成為最強彈簧，儘管去年第四季數據欠佳，但這份「不及格」的成績單反而為 2026 年預留了極大的增長空間。蔡力行說明，在資料中心方面，市場需求正快速成長，有信心今年資料中心 ASIC 的營收會突破 10 億美元，並於 2027 年達到數十億美元的規模；此外正全力執行後續專案，並預計於 2028 年開始貢獻營收。聯發科技預估，第一季營收以美元對台幣匯率 1 比 31.2 計算，將在台幣 1,412 億元至 1,502 億元之間，比前一季持平至減少 6%，較去年同期下滑 8%至 2%。營業毛利率預估將為 46% ± 1.5%；季費用率預估將為 31% ± 2%。
1. 數據面的「逆轉勝」： 由於 2025 年基期極低，2026 年只需營收小幅回溫，年增率（YoY）數字將呈現誇張的噴發。對於外資與法人而言，這種「成長曲線的反轉」是股價拉升的最佳劇本。
2. AI 手機與 AI PC 雙引擎： 聯發科的高階天璣（Dimensity）系列已成功切入旗艦市場。2026 年隨著 AI 手機滲透率從高階向下普及，聯發科將直接受惠。此外，與 NVIDIA 合作開發的 ARM 架構 AI PC 晶片 預計於今年正式量產，將為營收挹注全新的成長動能。
3. ASIC 與雲端運算突破： 聯發科在 ASIC（特殊應用晶片） 領域持續發力，特別是與 Google 等雲端大廠在 TPU（張量處理單元） 上的深度合作，將讓聯發科從傳統的手機晶片商，正式跨入高毛利的伺服器與資料中心領域。
專家觀察：大戶持續買 散護持續賣 籌碼相對穩定
2025/11/21聯發科的大護持股比為75.29% 散戶持股比為10.13%，轉眼看到2026/1/30 大戶持股比增加到76.93% 散戶持股比降至8%，跌了2%，顯示對於聯發科今年的爆發力，大戶有共識反而散戶越高越賣，籌碼很安定。
市場分析師指出，聯發科在法說會前提早反映利空，今日股價在 1800 元附近震盪，顯示長線資金已在看好 2026 年的「成長跳升」。隨著獲利落底，市場焦點將轉向 2026 年上半年新產品發布帶來的毛利率改善。聯發科 2025 年的「蹲低」，是為了 2026 年在 AI 浪潮中「跳得更高」。在低基期紅利與新技術應用進入收割期的雙重加持下，聯發科有望在 2026 年重回高成長軌道，續寫台股科技領航者的傳奇。
▲聯發科日k線圖(圖片來源:Yahoo股市)
