東京威力科創社長河合俊樹指出，人工智慧（AI）驅動的半導體投資熱潮已全面升溫，設備訂單不僅大幅增加，交期更普遍被要求提前，市場動能「比預期更快、更猛」。在這場全球算力軍備競賽中，台灣晶圓代工與封測產業鏈被視為核心戰場，設備需求的爆發與台廠擴產節奏高度連動。
AI伺服器擴產加速 WFE年增率恐衝破20%
河合分析，與去年底相比，客戶拉貨態度出現明顯轉折，從縮短交期演變為追加設備訂單，幾乎所有主要客戶都提出提前交貨要求。公司原估2026年全球晶圓前段設備（WFE）市場年增逾15%，但從實際詢單與下單節奏研判，成長幅度可能突破20%。
背後主因在於AI伺服器與高效能運算（HPC）晶片需求急遽放大。生成式AI模型訓練與推論算力需求持續攀升，帶動先進製程邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）產能全面拉高。設備廠出貨節奏因此被迫加快，形成產業鏈上游率先爆量的現象。
台積電擴產效應外溢 台灣供應鏈同步受惠
全球晶圓代工龍頭台積電已宣布2026年資本支出上看560億美元，年增幅超過三成，成為本波設備需求升溫的關鍵推手。除台灣本地先進製程持續擴充外，美國亞利桑那州與日本熊本廠同步推進，設備採購規模水漲船高。
市場人士指出，東京威力科創在蝕刻、塗佈顯影與清洗設備具關鍵市占，隨著台積電先進製程節點推進，對日系設備依賴度仍高。相關效應亦外溢至台灣在地供應鏈，包括無塵室工程、廠務系統、精密零組件與設備維修服務商，皆受惠於擴產節奏加快。
此外，台灣封測與先進封裝產業在AI晶片堆疊技術扮演關鍵角色，產線升級同樣牽動相關設備需求，形成從前段製程到後段封裝的全面升溫格局。
無塵室與基礎建設成變數 景氣循環仍待觀察
河合也坦言，若擴產速度持續推進，無塵室空間與廠房基礎建設可能成為限制因素。部分客戶透過重整舊廠騰挪空間，但多數選擇新建或擴建廠房，以因應新增設備進駐。工程進度、電力供應與專業技術人力，皆將影響設備實際裝機與驗收時程。
從結構面觀察，本波AI投資動能與過往消費電子循環不同，核心需求來自資料中心與企業算力升級，被部分市場人士視為較具中長期支撐力。然而，也有分析提醒，若雲端業者資本支出轉趨保守，或AI應用商業化進度放緩，設備訂單仍存在修正風險。
整體而言，AI帶動的半導體軍備競賽已進入白熱化階段。日本設備廠站上最前線，台灣晶圓代工與封裝產業則成為全球算力布局的關鍵樞紐。2026年全球晶圓廠資本支出規模與裝機進度，將成為觀察台灣半導體景氣榮枯的重要風向指標。
