根據供應鏈消息指出，蘋果公司（Apple）已制定明確的採購計畫，預計在2026年向台灣積體電路製造（TSMC，簡稱台積電）位於美國亞利桑那州的晶圓廠訂購超過1億顆的先進製程晶片。此採購規模超出市場預期，顯示蘋果在供應鏈多元化和技術領導地位上的戰略布局。
據了解，此次大規模採購涉及台積電最先進的製程技術，預計將主要用於蘋果未來的核心產品，如iPhone和Mac系列。台積電亞利桑那州廠作為其重要的海外生產基地，其產能已成為蘋果長期合作的關鍵支撐點。
業界人士分析，超過1億顆晶片的採購量不僅鞏固了台積電與蘋果之間的深度合作關係，也將對全球半導體產業格局產生深遠影響。此合作模式可能促使更多科技公司效仿，加速高端晶片製造向多元區域分佈轉型。
對於台灣半導體產業而言，此舉可能帶來以下影響：首先，台積電在美國擴大生產規模，有助於分散地緣政治風險，提升供應鏈韌性。其次，蘋果對先進製程晶片的需求增加，將進一步推動台積電在技術上的創新與投資。然而，也有分析指出，台積電在美國設廠可能稀釋其在台灣的產能，對台灣本地的就業和經濟可能產生長期影響。
