SK海力士（SK hynix）與 SanDisk 公司於美國時間 2 月 25 日在 SanDisk 加州總部舉行「HBF 規格標準化聯盟啟動」活動，宣布共同推動新一代記憶體解決方案 HBF（High Bandwidth Flash，高頻寬快閃記憶體）的全球標準化，目標是鎖定人工智慧（AI）推論時代的需求。
SK海力士表示，透過與 SanDisk 合作，將 HBF 打造成產業標準，為整體 AI 生態系統的共同成長奠定基礎。雙方將在開放運算計畫（OCP）下成立專責工作小組，共同展開標準化工作。
近年來，AI 產業的發展趨勢已從專注於創建大型語言模型（LLM）的訓練，轉向加速 AI 服務實際應用於使用者的推論階段。隨著使用 AI 服務的使用者數量快速增加，快速且高效的記憶體變得至關重要。然而，現有的記憶體結構難以同時滿足推論階段所需的大容量資料處理和電源效率。HBF 技術旨在解決這些限制。
HBF 技術是一種介於超高速記憶體 HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）和高容量儲存裝置 SSD（Solid State Drive，固態硬碟）之間的新型記憶體層。HBF 技術可以填補 HBM 的高效能和 SSD 的高容量之間的差距，確保 AI 推論所需的容量擴展和電源效率。HBM 負責處理高階頻寬，而 HBF 技術則作為架構中的支援層。
業界預期，HBF 技術在提高 AI 系統的可擴展性的同時，還能降低總體擁有成本（TCO）。市場預估，包括 HBF 在內的複雜記憶體解決方案的需求將在 2030 年左右開始升溫。
在 AI 推論市場中，能夠同時提供 HBM 和 HBF 的整體記憶體解決方案供應商的角色變得越來越重要，因為 CPU、GPU 和記憶體的系統級最佳化，將決定整體競爭力，而非單一晶片的效能。
SK海力士和 SanDisk 正積極尋求基於其在 HBM 和 NAND 快閃記憶體的設計、封裝和量產經驗，推動 HBF 解決方案的標準化和商業化。
SK海力士總裁暨研發長 Ahn Hyun 表示，AI 基礎設施的關鍵在於超越單一技術的效能競爭，並優化整個生態系統。透過 HBF 技術標準化，該公司將建立合作體系，並推出針對 AI 時代進行最佳化的記憶體架構，為客戶和合作夥伴創造新價值。
對於台灣的記憶體模組廠而言，HBF 標準化的推動，可能影響未來產品的設計與供應鏈的選擇。業者或需評估是否及早投入相關技術的研發與布局，以掌握未來AI應用發展的商機。
