晶片製造大廠台積電（TSMC）在全球半導體產業中佔據主導地位，尤其在最先進的邏輯晶片領域，掌握了近乎壟斷的地位。《EE Times》報導指出，截至2026年初，全球約92%的5奈米及更小製程的先進晶片由台灣生產。這些晶片廣泛應用於各領域，從人工智慧演算法到高超音速飛彈的導航系統，無所不在。
台積電的成功，可追溯至1987年由張忠謀創立的「純晶圓代工」模式。當時，英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）等整合元件製造商（IDM）皆自行設計與製造晶片。張忠謀看到全球有許多優秀的晶片設計公司，但缺乏建立晶圓廠的資金。透過專注為其他公司製造晶片，而不涉入設計競爭，台積電匯集了來自整個產業的需求，協助輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）等公司成長，讓它們專注於設計，並將生產外包給台灣。
台積電的技術領先地位，使其能從消費電子產品的週期性衰退中脫身，並搭上AI超級週期的順風車。台積電財務長黃仁昭表示，持續看好AI帶來的強勁需求，並未觀察到客戶在支出方面有任何變化。2025年第四季度，台積電毛利率高達62.3%，顯示其強大的定價能力。
儘管三星電子（Samsung Electronics）也試圖在3奈米和2奈米製程上與台積電競爭，但遭遇了生產問題。2025年末，三星晶圓代工部門領導坦承，其技術落後於其他主要製造商。同時，英特爾試圖透過其18A製程追趕，但也面臨審查。台積電表示，其目前的3奈米技術與英特爾未來的18A製程相當，且台積電即將推出的2奈米技術將比兩者都更先進。
為了保持領先地位，台積電與艾司摩爾（ASML）建立了特殊合作夥伴關係，並掌握獨特的專業知識。巴塞隆納超級計算中心主任馬特奧·瓦萊羅表示，台積電的純晶圓代工模式為半導體設計公司奠定了全球基礎。隨著該公司在2025年第四季度開始大規模生產2奈米晶片，意味著其將不再使用FinFET電晶體設計，轉而採用環繞式閘極（GAA）奈米片電晶體，此舉可阻止漏電並提高10%至15%的性能，或將功耗降低多達30%。
台積電還宣布將在2026年下半年推出A16節點，該節點將採用Super Power Rail技術，透過使用釕等新材料將電力傳輸到晶圓背面，解決高效能運算中的關鍵佈線問題，直接與英特爾的PowerVia解決方案競爭。
除了電晶體外，晶片封裝技術也至關重要。對於現代AI系統而言，主要的限制不僅在於處理速度，還在於記憶體和邏輯之間移動資料的速度。台積電的CoWoS封裝技術已成為全球供應鏈中最受限的資源。該技術使輝達的GPU和高頻寬記憶體堆疊能夠並排置於矽基板上，從而建立大型數據高速公路。
為滿足客戶需求，台積電計劃在2026年將資本支出提高到500億至550億美元之間，其中大部分將用於擴展先進封裝，預計到2026年將增加近一倍，達到127.5萬片晶圓。
然而，台積電也面臨一些挑戰。半導體生產消耗大量資源，導致能源需求不斷增加。台積電的用電量約佔台灣總發電量的9%，預計到2030年將升至12%。此外，氣候變遷導致台灣的颱風模式改變，近年來面臨嚴重的乾旱。為了解決這些問題，台積電已建立一些全球最先進的用水回收系統，並計劃增加自動化和雇用外籍勞工來填補人才缺口。
地緣政治風險也對台積電構成威脅。美國正在利用出口管制來限制中國獲得先進晶片和設備，而中國則投入數十億美元發展自己的晶片技術。為應對這些風險，台積電已開始全球化戰略，在亞利桑那州、日本和德國擴張。儘管如此，台積電仍將最先進的研究和生產留在台灣。
隨著2026年的到來，台灣仍然是半導體產業的據點。但對於世界其他地區而言，這也帶來了一種不安的依賴感。
