綜合外電報導，英特爾（Intel）執行長陳立武（Tan Lip-Bu）近日向馬來西亞政府揭示其全球供應鏈重構的最新戰略，確認位於馬國的先進封裝中心與組裝製造基地將於 2026 年內正式啟動。馬來西亞總理安華（Anwar Ibrahim）表示，英特爾領導團隊已針對擴張計畫進行深度簡報。隨 AI 運算需求激增，先進封裝已成為半導體價值鏈的兵家必爭之地，英特爾此番布局，不僅優化了代工服務（IFS）的後段製程基本面，更標誌著東南亞半導體聚落的走勢邁入高效能運算新紀元。
在陳立武的親自督軍下，英特爾於馬來西亞的投資案已進入深水區。該計畫的核心焦點在於建構具備高度競爭力的先進封裝、組裝及測試一體化環境。英特爾晶圓代工服務執行副總裁錢德拉塞卡藍（Naga Chandrasekaran）指出，首波營運將優先提振先進封裝的產能，以支撐次世代晶片的效能表現。
英特爾馬國擴張計畫關鍵布局：
- 後段製程升級：建立先進封裝廠，強化與前段製程的垂直整合，確保 AI 晶片供貨穩定。
- 人才戰略對接：配合馬國政府「昌明大馬（MADANI）」政策，投入大量資源進行在地勞動力培訓，創造高薪科技職位。
- 供應鏈避險：透過馬來西亞基地的擴張，降低地緣政治風險對半導體製造網絡的衝擊。
總理安華對此表示高度樂見，並強調馬來西亞在全球半導體鏈中的不可或缺性。對於台灣半導體權值股而言，英特爾擴大海峽對岸的投資布局，預計將同步帶動台灣相關封測設備廠及耗材供應商的跨國訂單需求。隨著 2026 年底前廠區全面運作，馬國將成為英特爾在全球代工市場中，抗衡競爭對手的重要灘頭堡。
