AI晶片需求持續爆發，帶動先進製程產能加速擴張。台積電宣布擴大3奈米投資布局，台灣、美國與日本同步推進，顯示全球半導體競爭已全面升級。
在最新法說會中，台積電釋出明確訊號，將進一步擴大3奈米製程產能，以因應來自AI、高效能運算與智慧型手機等應用的強勁需求。相較過去單一節點達標後即停止擴產的策略，此次決策顯示AI需求已改變產業節奏。
根據規劃，台積電將在台南科學園區新建3奈米晶圓廠，預計2027年上半年進入量產階段。同時，美國亞利桑那州第二座晶圓廠亦將導入3奈米製程，並預計於2027年下半年量產；日本第二座晶圓廠則規劃於2028年導入3奈米技術。
此一跨國布局反映出全球供應鏈重組趨勢，在地緣政治與客戶需求驅動下，半導體產能正朝多地分散發展。台積電透過多點布局，不僅分散風險，也提升對全球客戶的服務能力。
除了新建廠房外，公司亦透過製程轉換提升產能效率，將部分5奈米設備轉為3奈米生產，同時強化不同製程節點間的彈性調度，以最大化整體產出。
在技術發展方面，台積電持續推進更先進製程。2奈米製程已於台灣進入量產階段，並維持良好良率表現；下一世代A14製程則預計於2028年試產，採用新一代電晶體架構，在效能與功耗上均有顯著提升。
值得注意的是，台積電同時調整成熟製程策略，逐步將資源集中於高附加價值領域，並透過日本與歐洲據點支援車用與工業應用，顯示產品組合正向高階與多元應用發展。
整體而言，台積電此次擴產計畫，不僅回應AI需求爆發，也代表半導體產業進入新一輪資本競賽。未來市場關鍵，將取決於產能擴張速度、技術領先幅度，以及全球供應鏈布局能力。
