根據《The Arizona Republic》報導，全球半導體製造龍頭台積電（TSMC）已於近日完成其在美國亞利桑那州第二座晶圓廠的建設。這項進展標誌著台積電在美國投資的重要里程碑，該廠預計將於2027年下半年開始投入量產。
台積電在亞利桑那州的擴張計畫規模龐大，總投資額達1650億美元，預期最終將包含至少六座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一座研發中心。這項計畫不僅是台積電全球佈局的關鍵一步，同時也成為美國有史以來最大的外國直接投資案，凸顯其對美國半導體供應鏈的重要性。
台積電董事長暨執行長魏哲家（CC Wei）提到，今年一月公司在鳳凰城北部加購了900英畝土地，使台積電在鳳凰城的總持有面積擴大至約三平方英里。這些廠區主要分佈在Loop 303高速公路的南北兩側，為未來的持續擴建預留了充足空間。
隨著第二座晶圓廠的竣工，台積電在亞利桑那州的發展持續推進，其大規模投資與技術實力將對當地經濟發展與美國半導體產業的自主性帶來深遠影響。
