精材科技 (3374) 是一間隸屬於台積電生態系的專業封測廠，主要經營晶圓級尺寸封裝 (WLCSP)、晶圓級後護層封裝以及晶圓測試服務。台積電是精材的最大股東（持股約41%），雙方合作緊密，精材許多營收源自台積電的封測訂單。
公司2025年全年營收為72.39億元，較前一年成長約2.5%。全年度稅後淨利折合每股盈餘(EPS)為4.99元，整體營運維持穩健，晶圓測試服務佔比提升至接近 5 成，成為核心成長動力，主要受惠於台積電的封測訂單。
2026年1月、3月及4月營收均呈現高年增率（例如3月營收年增 14.25% 至 6.99 億元），顯示上半年動能強勁。公司營收年增率預期顯著成長，2026年第1季營收年增高達 45.8%。
測試服務佔比提升至近 5 成，成為主要成長動能。受益於新專案量產與 3D 感測封裝需求。法人預估 2026 年全年稅後純益有望超過 12 億元，EPS 上看 4.49~7.13 元。
精材股價今日從高點251點打入跌停231元，收盤又重新回到237元，守住五日均線，還有向上的動能。
