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玻璃大廠康寧（Corning）近期發布「GlassBridge」概念技術，引發市場對於傳統光纖陣列（FAU）恐遭取代的疑慮。然而，光學龍頭大立光（3008）執行長林恩平於最新法說會上，以極具邏輯的光學觀點直言，全球主流設計絕大多數仍是「光柵耦合（GC）」，康寧技術本質屬於「邊緣耦合（EC）」，無法跨界衝擊GC龐大市場。
大立光法說會的三大關鍵釋疑，不僅穩固了市場對矽光子與共同封裝光學（CPO）產業鏈的信心，更直接印證了光通訊大廠光聖（6442）與其小金雞合聖科技*（7928）在CPO技術路線上的絕對遠見與戰略優勢。
康寧技術無法跨界！全球AI浪潮力挺GC主流
大立光執行長林恩平指出，GC與EC的核心差異在於光訊號射出方向。GC的光訊號是從晶片上方打出來，在半導體製造與晶圓級測試（Wafer-level testing）端更容易展現標準化優勢，這也是目前台積電COUPE矽光子平台、輝達（Nvidia）、超微（AMD）等全球大廠最主流的AI晶片設計。康寧的GlassBridge受限於技術本質，理論上絕不可能跨越到GC陣營。
此外，隨AI晶片算力爆炸，側邊空間極其有限，EC結構與整合難度極高。即使未來部分市場走向EC架構，大立光強調「市場依然少不了FAU將光訊號導出去」，產業核心價值完全不會被抹滅。
光聖（合聖）黑科技護城河：12吋半導體「Meta Lens」降維打擊
在GC架構穩居主流的天下中，光聖（6442）旗下子公司合聖科技（7928）早已築起難以超越的技術壁壘。合聖聚焦於高階FAU與外部雷射光源模組（ELS），並成功結盟台積電旗下光學元件廠采鈺（3526）。
不同於傳統低毛利、存在公差累積的傳統FAU，合聖利用12吋半導體CMOS標準製程製造「超穎透鏡（Meta Lens）」，並將其深度整合進下一代FAU中。這項將光學元件「半導體化」的黑科技，不僅具備超高光學精度、大幅縮減體積，更擁有卓越的量產性與成本優勢，剛好完美對接林恩平執行長所言「GC在半導體端標準化」的產業趨勢，等同對市場競爭者進行「降維打擊」。
營收波動無懼！半年報大增27% 擁抱高能見度
回到基本面，光聖近期公布6月營收為10.69億元，較5月的歷史新高回檔。產業專家分析，光聖5月營收因美系資料中心大客戶（CSP）集中拉貨、衝高至17.25億元，6月走勢純屬大客戶「整批出貨、整批驗收」的正常季節性時間差與高基期影響。若拉長檢視，光聖6月營收仍較去年同期成長1.65%，且今年上半年累計營收達63.87億元，年增率高達27.4%！這證明全球大型AI資料中心與美國基礎建設對光纖主被動元件的整體需求依然極度強勁。
法人評估：利空出盡 CPO供應鏈最具暴發力黑馬
法人機構指出，CPO是一項涉及晶圓代工、IC設計、系統封裝的龐大生態系（Ecosystem）。目前已被大廠定型（Freeze）的下世代AI晶片專案，其供應鏈早就卡位完成，全球大廠絕不可能在短時間內冒險更換全新且未經長效驗證的架構。康寧GlassBridge帶來的替代擔憂已在法說會後證明「流於心理層面」。光聖（6442）兼具短期美系資料中心客戶拉貨的實質營收動能，長線上又擁有子公司合聖科技在CPO高階FAU「半導體級Meta Lens」的絕對技術霸權。隨大立光預期光學FAU產線將於明年年中放量、整體CPO市場規模即將迎來大噴發，兼具業績支撐與頂尖技術的光聖，無疑是當前投資人布局AI矽光子台廠供應鏈最不容錯過的領航黑馬。
▲光聖日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
